废弃印刷线路板热解表观动力学模型研究.pdfVIP

学兔兔 化 工 进 展 2012年第31卷第11期 CHEMICAL 1NDUSTRY AND ENGINEERING PROGRESS ·2395· 废弃印刷线路板热解表观动力学模型研究 郭晓娟 ，张于峰 ，秦贯丰 ( 东莞理工学院广东省分布式能源系统重点实验室，广东 东莞 523808； 天津大学环境科学与工程学院，天津 300072) 摘 要：在探讨废弃印刷线路板热解表观动力学模型时，提出采用蔡式温度积分式实现温度积分的解析解求解， 避免了传统FWO温度积分近似式对温度积分展开式高阶项的省略，提高计算精度。采用Levenberg—Marqurdt优 化非线性回归方法，运用 1stOpt通用全局优化数值计算软件实现热解动力学三因子表观活化能、指前因子、反 应级数等参数的求解。研究结果表明：@FR4型印刷线路板表观动力学三因子活化能为250．0 kJ／mol，指前因子 为9．495x10 min～，反应级数约为7．0；Teflon型印刷线路板表观动力学三因子活化能为183．42 kJ／tool，指前因 子8．250x1010min～，反应级数约为零。@Teflon型印刷线路板求解的热解模型与实验结果近乎完美性一致，FR4 型线路板在主要热解温区内获得很好的预测结果。在失重率小于0．2之后的温度区域存在一定的偏差。 关键词：印刷线路板；热解；动力学模型；通用全局优化数值计算 中图分类号：0 621．259 文献标志码：A 文章编号：1000—6613(2012)11—2395—05 Kinetic model study on pyrolysis of waste printed circuit board GUOXiaojuan ，Zhang Yufeng ，QINGuanfeng ( Key Laboratory ofDistributed Energy Systems ofGuangdong Province，Dongguan University ofTechnology, Dongguan 523808，Guangdong，China； School ofEnvironmental Science and Technology,Tianjin University,Tianjin 300072，China) Abstract： Based on CAI—temperature integral approximation，more accurate than traditional FWO temperature integral approximation，and Levenberg-Marquardt nonlinear regression，the kinetic parameters of two kinds of PCB respectively were simulated with 1 st Opt universal global optimization mathematic software．Pyrolysis experiment was implemented in thermogravimetric analyser(TGA)and the results were compared with kinetic model study．The results showed that：①The apparent activation energy E，the pre—expo