高性能环氧塑封材料5.ppt

化学所层间介质树脂的研究 国产正性PSPI树脂的光刻图形 光敏性苯并环丁烯(BCB)树脂 光敏性BCB树脂的化学过程 光敏性BCB树脂的光刻工艺  五、高密度封装基板  1、低介电常数与损耗 2、耐高温化：260 oC 3、多层高密度化 先进聚合物封装基板 微孔连接 微细布线 多层布线 薄型化 封装基板对材料性能的要求 封装技术发展 无铅化 高密度化 高速高频 系统集成化 高韧性 高Tg 低介电常数 低吸水率 综合性能优异 低CTE 微细互联 多层化 薄型化 高频信号 集肤效应 信号衰减 多类型系统混杂 植入无源有源器件 回流焊温度提高约30oC 液态经历时间延长 降温速率加快 优点： 加工性能好 成本低 缺点： Tg低（~150oC） 韧性差 封装基板用基体树脂 环氧树脂 BT树脂 PI树脂 优点： Tg较高（~200oC） 缺点： 韧性差 优点： 高Tg（~300oC） 高力学性能 综合性能优异 缺点： 加工困难 优点： 1）耐高温: 可耐受无铅焊接温度