JUTZE编程指南选编.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * IC料制作—参数设定LeadSearch（PAD搜索） 检查程式编写说明 13、检查参数 参数选择:焊盘 14、亮度参数：255-65 15、颜色参数：R:173—0 G:80—0 B:173—0 演示图 16、焊盘搜索：抽取IC PAD亮度与颜色参数（亮红/蓝色），体现Pad边缘，使黄色虚线搜索到Pad边缘位置。 焊盘边缘搜索 调试效果 IC料制作—参数设定LeadSearch（InsfSolder） 检查程式编写说明 17、添加检查窗口： InsfSolder(虚焊） 18、检测算法：Scale 19、位置调整信息 调用向量：LeadVector(引脚边缘定位） 20、亮度参数：180-25 21、颜色参数：R:60—0 G:70—0 B:173--65 测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取IC引脚上锡面参数（暗蓝色），检查窗口内锡膏的面积超过35%，如果小于35%代表引脚上锡不良。 IC料制作—参数设定LeadSearch（InsfSolder） 检查程式编写说明 22、判定参数：100-35 23、检查结果: 符合判定参数为OK 演示图 InsfSolder检查窗口 调试效果 良品效果 不良品效果 IC料制作—参数设定LeadSearch（LiftLead） 检查程式编写说明 24、添加检查窗口:LiftLead(少锡） 25、检测算法：Scale 26、位置调整信息 调用向量：LeadVector(引脚边缘定位） 27、亮度参数：255-70 28、颜色参数：R:173—70 G:173—0 B:173—0 测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取IC引脚PAD参数（亮红色），检查窗口内铜箔的面积不可以超过35%，如果超过代表元件上锡不良 IC料制作—参数设定LeadSearch（ LiftLead） 检查程式编写说明 29、判定参数：35—0 30、检查结果: 符合判定参数为OK 演示图 LiftLead检查窗口 调试效果 良品效果 不良品效果 IC料制作—参数设定LeadSearch（BendingLead） 检查程式编写说明 31、添加检查窗口:BendingLead(脚翘/弯） 32、检测算法：Scale 33、亮度参数：255-70 34、颜色参数：R:173—70 G:173—0 B:173—0 测试逻辑：利用灰阶亮度与颜色抽取IC引脚j脚弯位置参数（暗蓝色），检查窗口内暗蓝色面积大与40%，如果脚翘那么脚弯处会变亮，检查窗口内暗蓝面积会小于40%。 IC料制作—参数设定LeadSearch（ BendingLead ） 检查程式编写说明 35、判定参数：100—40 36、检查结果: 符合判定参数为OK BendingLead检查窗口 调试效果 良品效果 不良品效果 演示图 IC料制作—参数设定LeadSearch（Bridge） 检查程式编写说明 37、添加检查窗口:Bridge(脚翘/弯） 38、检测算法：Connex 39、位置调整信息 调用向量：PadVector（焊盘边缘定位） 测试逻辑：测试窗口内亮度穿越值。 穿越值 大 穿越值 小 穿越值 小 穿越值 小 检查窗口 IC料制作—参数设定LeadSearch（ Bridge ） 检查程式编写说明 40、判定参数：55—0 41、检查结果: 符合判定参数为OK Bridge检查窗口 演示图 调试效果 良品效果 不良品效果 检查程式编写说明 LED空焊参数设定-采用多模板合并方式 LED空焊优化（黑色LED） 检测算法 光源方法 RGB参数 亮度值 检窗口设定 判定参数 RectSearch NoUse 78-17 68-29 106-54 100-20 X:360,-360 Y:1770,1540 60-100 Scale NoUse 60-15 67-45 105-56 80-18 X:280,-280 X:1720,1550 60-100 Scale NoUse 60-15 67-45 105-55 118-25 X:280,-280 X:1720,1550 60-100 Scale NoUse 54-18 71-45 95-60 80-22 X:280,-280 X:1720,1550 60-100 Scale NoUse 73-34 71-43 8