LED安装焊接注意事项.选编.pptVIP

壹、LED光电特性分级 10.温度条件: 操作温度(Operating Temperature) T opr: -40℃～80℃ 保存温度(Storage Temperature) T stg :-40℃～85℃ 焊接温度(Soldering Temperature) T sol: 260℃(for 5 seconds) 贰.驱动条件之设定 叁.安装焊接注意事项 肆. SMD 产品组装注意事项 1.高湿敏性SMD LED 贴片除湿 : 1.1. 建议未拆封前储存条件:5℃-30 ℃,最大相对湿度60%. 1.2. 袋子开封后,组件若将进行红外线回焊、气相回焊、或类似的焊接处理,必须在 : a. 24小时内完成焊接工作. b. 储存低于30%RH. 1.3. 假如不符合2a或2b的条件,则组件必须烘烤. 烘烤条件为:60 ℃±3 ℃,12小时. 6。硅胶封装LED，PPA塑胶料会吸取湿气,若环境中存在一些腐蚀性物质（如S）物质容易造成内部框架镀银层氧化变色。应特别注意远离这样物质和环境。 伍。ESD防护注意事项 当LED芯片两个电极之间受到一个感应或者传导电能，积累到一定程度后，这个反向（一定是反向的）的能量就能在LED两个电极之间迅速将LED芯片两个电极层之间最近（电阻最低的路径）的路径，以极高的功率密度作用在芯片的PN结上，而在芯片内部烧成一个