微电子技术专业教学基准制订.docVIP

微电子技术专业教学标准制订(新).txt花前月下，不如花钱“日”下。叶子的离开，是因为风的追求还是树的不挽留？干掉熊猫，我就是国宝！别和我谈理想，戒了！ 本文由lideliebiya54贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 微电子技术专业教学标准 1．【专业名称】 微电子技术(包括微电子制造技术、光电子应用技术两个专业方向) 2．【教育类型及学历层次】 教育类型:高等职业教育 学历层次:专科 3．【入学要求】 高中毕业或同等学力者 4．【学制】 三年 5．【培养目标】 本专业面向微电子、光电子及电声器件生产及应用行业，适应生产、服务和管理第一 线需要， 培养具有基本专业技术理论知识和应用能力， 具有团队合作精神， 可从事产品研发、 生产管理、质量管理、市场营销及辅助研发等工作，德、智、体、美全面发展，具有职业生 涯发展基础的高素质应用性高技能专门人才。 6．【职业领域】 序号 1 就业单位 就业部门 就业岗位 生产工艺管理、 微电 微电子器件生产、经营 微电子器件生产、质量检测及销售 子产品辅助测试与 验证、 芯片封装与质 量检测、 芯片销售与 企业 售后服务技术 器件生产、 生产工艺 光电子器件生产、经营 光电子器件设计、生产、质量检测 管理、质量检测、销 售与与售后服务 企业 及销售 2 3 生产工艺管理、 质量 销售与与售后 电声器件生产、经营企 电声器件生产、质量检测及销售 检测、 服务 业 4 电子产品生产、开发企 业 电子产品开发、测试 电子产品研发、PCB 设计、 嵌入式系统辅 助开发、 电子产品测 试、技术文员、物料 采购 7．【职业能力要求】 （1）岗位职业能力、素质要求 1)微电子制造技术方向 工作岗位 工作岗位 岗位任务描述 岗位任务描述 任务 装和品质管理; 职业能力与素质要求 职业能力与素质要求 1.1.2 掌握 SMT 的基本理论; 1.1.3 计算工时定额和加工成本 1.1 组织产品的生产、外发加工、组 1.1.1 熟练识读电路图; 1．电子器件生产工艺管 1.2 编制生产工艺文件; 理 (核心岗位) 置 3 下面 1.2.1 能编制规范的工艺文件; 1.2.2 安排合理的加工顺序 1.3 电子产品生产过程的工艺设计和 1.3.1 掌握各种元器件的加工方法; 工艺文件制定，生产过程工艺问题的解 1.3.2 选择加工方法及采用设备等 决; 1.4 对客户的退库品、返修品进行检 1.4.1 熟悉各类元器件的性能; 测、记录并办理入库、进行维修; 1.4.2 具有敬业爱岗、团结协作精神 2.1.1 熟练识读电路图，有一定的英文基础; 2.1 协助测试工程师制定测试计划， 半导体器件、光电器件及电声器件测 试， SOC测试; 2.1.2 能够协助测试工程师制定测试计划; 2.1.3 了解集成电路、 光电子及电声行业的常用 工业标准; 2.1.4 具有良好的语言表达能力， 能与人进行顺 畅的交流和沟通 2．微电子产品辅助测试 与验证 (核心岗位) 2.2 根据测试计划的要求，辅助测试 工程师在测试平台上编写测试程序代 码并进行现场调试; 2.2.1 熟练运用一种高级语言， 编写测试程序代 码，并进行现场调试; 2.2.2 能够读懂中等难度测试程序， 并根据需求 进行修改与运用 2.3 能够针对产品特点，辅助提出相 2.3.1 根据芯片产品特点， 协助测试工程师提出 应的可靠性测试方案，并进行测试任务 可靠性测试方案; 的实施; 2.3.2 具有团结协作、耐心细致的职业素质 2.4 熟练使用示波器、万用表等工具 进行测试; 2.4.1 具有常用电子仪器仪表的使用能力; 2.4.2 了解集成电路、 光电元件及电声元件设计 的基本方法与流程和元器件制造工艺 3.1.1 熟悉各种半导体元器件的性能， 了解集成 3.1 根据任务要求确定封装芯片的工 艺控制程序 电路的制造工艺; 3.1.2 熟练识读电路的原理图， 有一定的英文基 础; 3.1.3 具有敬业爱岗、团结协作精神 3．芯片封装与质量检测 (相关岗位) 3.2 封装设备的基本操作及维护 3.2.1 对芯片封装设备有一定了解， 并具有现场 实际操作运用经验 3.3.1 具备电子产品生产或芯片组装流水线实 3.3 对芯片产品的总测结果进行分析 习或工