组装中不良分析和预防(修改).pptVIP

表面组装中不良的分析与预防 在表面组装生产过程中工艺工程师都希望从印刷焊膏，到贴装元器件，最后通过再流焊炉焊接，质量实现零（无）缺陷或接近零缺陷。 由于表面组装生产过程的每道工序都较复杂，因此在生产过程中组装不良常常出现。 产生组装不良的因素很多，分析产生的根本原因，消除组装不良是工艺工程师的职责，也是生产过程中必须解决的问题。 表面组装的质量 表面组装的质量直接体现在再流焊结果中，但再流焊中出现的焊接质量问题并不完全是再流焊工艺造成的 再流焊接质量除了与焊接温度（温度曲线）有直接关系以外还与： 生产线设备条件 印刷电路板焊盘设计和可制造性设计 元器件可焊性 焊膏质量 印制电路板的加工质量 表面组装技术中每道工序的工艺参数 操作人员的操作都有密切的关系。 再流焊原理 再流焊工艺中，首先将适量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印刷电路板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷电路板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印刷电路板放在再流焊设备的传送带上，从再流焊炉入口到出口大约需要4－6分钟就完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程 。 温度曲线 再流焊的干燥、预热、熔化、冷却全部过程的原理 l）当印刷电路板进入干燥区（预热和干燥）时，焊膏内溶剂中气体蒸发掉。同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘。元器件端头或引脚的焊膏软化、塌落，覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。 2）印刷电路板进入保温区（干燥）时，使印刷电路板和元器件得到充分的预热，以防印刷电路板突然进入焊接高温区而损坏印刷电路板和元器件（热冲击）。 再流焊的干燥、预热、熔化、冷却全部过程的原理 3）当印刷电路板进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对印刷电路板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散以及焊锡的流动形成焊点（过低-冷焊、过高-坏器件）。 4）印刷电路板进入冷却区（平稳光滑、消除内应力），使焊点凝固，从而完成了再流焊接。 波峰焊工艺 波峰焊工艺是先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）印刷或滴涂到印刷电路板的元器件底部或边缘位置上（贴片胶不能污染印刷电路板焊盘和元器件端头），再将片式元器件贴放在印刷电路板表面规定的位置上，然后将贴装好元器件的印刷电路板放在再流焊设备的传送带上，进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印刷电路板上。然后进行插装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接。 再流焊与波峰焊工艺的差异 从再流焊与波峰焊工艺过程看出两者之间最大的差异是： 波峰焊工艺是通过贴片胶粘接，或印刷电路板的插装孔事先将贴装元器件及插装元器件固定在印刷电路板的相应位置上，然后再进行焊接。 因此焊接时元器件位置是固定的，特别是贴装元器件，已经被贴装胶牢牢地固定在印刷电路板上了，焊接时不会产生位置移动。 再流焊工艺 元器件贴装后只是被焊膏临时固定在印刷电路板的相应位置上 当焊膏达到熔融状态时，焊料还要“流动”， 此时元器件的位置受熔融焊料表面张力的作用发生位置移动。 再流焊工艺的特性 如果焊盘设计正确（焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当），元器件端头与印刷电路板焊盘的可焊性良好，当元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位或称为自校正效应。 即当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到近似目标位置。 再流焊工艺的特性 但是如果印刷电路板焊盘设计不正确 由于元器件端头与印刷电路板焊盘的可焊性不好 因为焊膏本身质量不好 或是工艺参数设置不恰当等原因 即使贴装位置十分准确，再流焊时由于表面张力不平衡，焊接后也会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、润湿不良等焊接不良。 再流焊工艺的特性 由于再流焊工艺的“再流动”及“自定位效应”的特点，使再流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。 也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印刷电路板质量、焊料质量以及工艺参数的设置等有更严格的要求。 再流焊工艺的特性 自定位效应对于两个端头的阻容小型元件以及BGA、CSP等的作用比较大。 阻容小型元件的元件体比较小、重量比较轻、焊盘面积比较大，焊料熔融时产生的浮力比较大，能够使阻容小型元件漂浮在焊料液面上。 BGA的元件体虽然比较大，但元件体下面的焊盘面积比较大，浮力也比较大，也能使BGA漂浮在焊料液面上。 SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件需要高精度设备 自定位效应对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的作用比较小，因为这些器件的重量比较大，焊盘面积比较小，而且这些器件引脚分布在器件的四周，熔融焊料产生的浮力不容易或不能使这些器件产生位置移动，再流焊后的位置与贴装位置基本相同。 也就是说，SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。 因此，对于高密度、