高品质变压器外观品质检验基础.ppt

* 9 3 CORE CHIPPING ?? ?? (?? 1mm, ?? 0.1mm → ?? 2mm, ?? 0.5mm) 2010.08.19 2 ?? ?? SPEC ?? ? ?? ?? ?? ?? ?? 2008.12.05 1 新规制定 2008.01.29 0 协力社 三星电机? 8 7 6 5 4 12 11 10 改正内容 备注 再.改定日 NO Namyang: Dasung: Clover: 收入检查: 朴鲁植社员要素技术: 制造技术: 检查协定书协议者 检查 协定书 [ SWITCHING TRANS ] -. 设计及工程等 变更4M时事前通报给SEMCO,而且要得到初导品的承认. -. 检查协定在两社协定下无可改正. 作成者: 朴鲁式 1 / 3 / / / / / Page No. S/W TRANS 品名 改正 No. 改正日期 CORE 检查 检查项目 再定日期 技术 制造 协商部署 外观检查 基准书 承认 检讨 作成 Semco-00-00 管理编号 2. CORE 结合部位错开 1. CRACK [ 不良 ] [ 良品 ] [ 不良 ] - 在CORE上如有CRACK 部分,就判定为全部不良. ? ＜ 1/5 W ? OK 垂直方向 ? ＜ 1/5 W ? OK 水平方向 管理基准 区分 ? “W” [良品] [不良] [良品] [不良] -. SHIFT 程度不可超过基准 2 / 3 / / / / / Page No. S/W TRANS 品名 改正 No. 改正日期 CORE 检查 检查项目 再定日期 技术 制造 协商部署 外观检查 基准书 承认 检讨 作成 Semco-00-00 管理编号 3. CORE部位异物不良(上面) [ 良品 ] - Core部位有胶水的时候 : 不超过CAP高度的时候判定为良品. - 浸漆液的气泡: 2个以上的时候判定为不良. [ 不良 ] 3 / 3 / / / / / Page No. S/W TRANS 品名 改正 No. 改正日期 CORE检查 检查项目 再定日期 技术 制造 协商部署 外观检查 基准书 承认 检讨 作成 Semco-00-00 管理编号 [ CORE CHIPPING] ◆ CORE CHIPPING ????. [??] [??] [??] [??] 5.CORE 破损 4.CORE CHIPPING -. 不良基准 CORE 宽度[W] ? ? W ? ≤ 破损[?,?] : NG ?? W ? ＞ 破损[?,?] : OK [ CORE 破损] [ CORE 破损] ? ? ? ? ? ? -. 不良基准 CORE 宽度[W] ? ? W ? ≤ 破损[?,?] : NG ?? W ? ＞ 破损?,?] : OK 2 0.5mm ?? 2mm ?? ???? ?? ???? 1 / 1 / / / / / Page No. S/W TRANS 品名 改正 No. 改正日期 BOBBIN 检查 检查项目 再定日期 技术 制造 协商部署 外观检查 基准书 承认 检讨 作成 Semco-00-00 管理编号 3.BOBBIN 未成形 2.BOBBIN 破损 1.BOBBIN CRACK [ Bobbin 破损] -. BOBBIN/CAP CRACK 发生时不良. [成形时发生的 WELD LINE是容许无弯曲的程度. [ Bobbin CRACK ] -. Guide 挡墙部分破损 : NG -. EMBOSSING 破损 : NG [ Bobbin 未成形] -. 未成形 BOBBIN/CAP 发生时不良. 1 / 7 / / / / / Page No. S/W TRANS 品名 改正 No. 改正日期 WIRE检查 检查项目 再定日期 技术 制造 协商部署 外观检查 基准书 承认 检讨 作成 Semco-00-00 管理编号 4. 金属异物 3. 挂线部位 WIRE 线头 2. 虚焊不良 1. PIN歪 [PIN 歪] .在PCB或者与此同等的JIG插入时容易插入 : OK -. 在PCB或者与此同等的 JIG插入时很难插入或者插入不到 : NG [焊锡状态] . WIRE 挂线部位焊锡程度是把PIN包起来的WIRE的 90%以上 沾锡 : OK - WIRE挂线部位焊锡程度是90%以下 : NG OK OK OK NG NG NG NG NG . 挂线部位的线头长度为[0.5mm 以上 NG] .挂线部位的线头长度