无铅钎料的研究现状及进展要点.docVIP

无铅钎料的研究现状及进展 学院：材料科学与工程学院 姓名：张晨阳 班级：焊接二班 学号无铅钎料的研究现状及进展 作者：张晨阳 学（佳木斯大学 材料科学与工程专业） 摘要:从环保概念出发,介绍了使用无铅钎料的必要性; 综述了近几年国内外无铅钎料的研究现状; 分析了无铅钎料研究必须解决的几个关键问题, 并提出了解决这些问题的思路和建议。 关键词: 无铅钎料；现状；进展； 0引言 进入21世纪, 环境保护已成为国家可持续发展策略的一部分。国家信息产业部2004年2月通过了《电子信息产品污染防治管理办法》。该办法规定自2006年7月1日起, 列入电子信息产品污染重点防治目录的电子信息产品中不得含有铅、汞、??有毒有害物质。钎焊是电子产品制造中的关键技术。在钎焊材料中,锡铅合金钎料的用量最大,国内年消耗量在万吨以上。其中电子工业用量占70%~80%。此外, 随着微电子技术的发展,对电子设备小型化、轻量化、高性能方面提出更高要求,焊点尺寸越来越小,而其承受的热、电、力载荷则越来越高。表面组装技术清楚地说明了Sn-Pb 钎料在蠕变、热疲劳等力学性能方面的不足。国际上在电子等工业部门限制或禁止使用铅的呼声日见高涨。通用电器公司指出,60Sn-40Pb钎料焊点存在疲劳失效现象;同时欧洲空间中心发现,无引线陶瓷芯片载体(LCCC)封装软钎焊焊点,