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无铅焊点可靠性分析 单位： 姓名： 时间： 无铅焊点可靠性分析 摘 要：主要介绍了Sn-合金焊接点发生失效的各种表现形式，探讨发生的各种原因及如保在进行改进以改善焊点的可靠性，提高产品的质量。 关键词：焊点；失效；质量；可靠性电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下，如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，组装的质量最终表现为焊接的质量。目前，环保问题也受到人们的广泛关注在电子行业中，无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，润湿性差、焊接温度焊点外观粗糙中将就Sn-焊料合金的焊点质量和可靠性问题进行。焊点的外观评价良好的焊点应该是在的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。外观表现为：（1） 润湿（2） 适当的焊料完全覆盖焊盘和焊接部位（3） 寿命周期内焊点的失效形式 早期故障期偶然故障期耗损故障期1）早期故障期在产品投入使用的初期，产品的故障率较高，且具有迅速下降的特征。　　这一阶段产品的故障主要是设计与制