CHO-BOND1030.PDF

® CHO-BOND 1030 单一成分柔性导电硅胶 以客为尊: CHO-BOND1030 是一个镀银铜填充物，专为 应用灵活，强大，导电电气粘合,单组分导电硅 胶。CHO-BOND1030 大大简化了硅氧烷EMI 衬垫与金属基片粘合问题。 它被配制成相对小的接合线（小于0.010 英寸 （0.25 毫米）），不应该被用作EMI 填缝,粘 结线大于0.10 英寸（0.25mm ）的。在固化过 程中无挥发性有机化合物（VOC ）和最小的收 缩. CHO-BOND1030 用于各种商业和军事应用的 理想选择。CHO-BOND1030 的吸湿固化的聚 硅氧烷聚合物系统允许其固化到触摸,在24 小 时内完成,并提供了宽范围的应用温度下的坚固 导电接合。 为了达到最佳的粘附效果，CHO-BOND 1030 应 该与CHOSHIELD 1086 底漆一起使用。典型的应 用包括粘接，修理，和附接EMI 衬垫，以及 EMI 通风口和窗口周围密封 特性和利益: • 单一成分 • 容易使用不需要调配 • 银镀铜填充物 • 导电性好0.050 ohm-cm. Contact Information: • 没有VOCs • 最小的收缩率. Parker Hannifin Corporation Chomerics Division • 湿气固化有机硅 • 柔韧性, 30 minute 工作寿命rapid skin 77 Dragon Court formation, 2 0 0 p s i 的搭接剪切强度， Woburn, MA 01801 2 4 小时的处理时间，应用范围广的温 度。 1 周完全固化。 电话:400-660-9565 fax 021107 • 无腐蚀固化机制 • 固化过程中产生无腐蚀性的副产物。 19mro@19 • 中等黏度 •可在架空或垂直表面使用 CHO-BOND 1030 - Product Information Table 1 典型特性 CHO-BOND 1030 典型特性 典型数值 测试方法 高分子成分 硅 N/A 填料 Silver-Plated Copper N/A 混合比率, A : B (通过重量) 1-part N/A 色彩 Light Gray N/A (Q) 一直性