电子封装专用设备第1章分析.docx

第1章绪论1.1电子制造与电子封装1.1.1电子产品制造如今，我们每天工作、生活无法离开的各种电子产品，比如手机、计算机、电视机、打印机等，都是电子产品的典型代表。另外大量的电子产品以部件或零件的形式用于各种家用电器、办公自动化设备、医疗设备、通讯设备、工业生产设备，以及各种交通工具中。电子产品一般由各式各样的电子元器件、集成电路（也就是芯片）、组装基板、电源、保护壳体等组成。电子产品制造的基础是各种电子材料，由基础的电子材料做成元器件，再组装成各种基础部件，由各种电子元器件或者部件组成人们需要的各种电子产品。电子产品的式样、种类繁多，但是其制造过程基本相同。电子产品的物理实现过程可以归纳成如图1.1所示形式。由单晶硅制成半导体芯片（晶圆形式），晶圆经过测试、封装后成为独立的成品芯片。各种基础材料经过加工成为元器件。覆铜板加工成为PCB基板，陶瓷材料加工成陶瓷基板。成品IC（集成电路，也就是芯片）、各种元器件组装到基板上就构成电子产品的主体结构，再加上覆盖件就成为电子产品。图1.1电子产品的物理实现过程下面以一般的智能手机制造为例，说明电子产品的基本制造过程。一般智能手机的软硬件组成如下：手机软件系统+CPU（中央处理器）+GPU（图形处理器）+ROM（只读存储器）+RAM（随机存取存储器）+外部存储器（TF卡、SD卡等）+手机屏幕+触摸屏+话筒+听筒+摄像头+重力感应+蓝牙（Bluetooth）+无线连接（WiFi）+基板+连线+外壳。手机硬件的制造过程大致分为以下几个阶段：芯片设计。该阶段主要完成手机上各类芯片的集成电路的设计。芯片前端制造，也就是晶圆制造（或称硅片制造，下同），如CPU、GPU、ROM、RAM等芯片的制造，一般由上游厂家完成晶圆制造。厂家有高通、德州仪器、三星、联发科、华为等。芯片封装。完成晶圆的测试、晶圆减薄、划片、固晶、键合、封装等工序。一般由芯片封装厂家完成，如日月光、富士通等半导体封装测试企业。器件制造。如外部存储器、手机屏幕、触摸屏、话筒、听筒、摄像头、重力感应、蓝牙、无线连接器、PCB基板、连接线、外壳等部件的制造，这些器件由各类专业生产企业完成。器件中使用的各种芯片一般由芯片制造企业完成。手机主板封装。将各种芯片及元器件组装到基板上构成手机主板。主板封装一般在手机制造厂或代工企业完成。成品组装。将主板及一些器件组装在手机外壳内。一般也是由手机生产厂或代工企业完成。测试。包括芯片与器件测试，整机测试（包括硬件、软件测试）。电子产品及零部件制造过程中的检测工作，在不同的制造阶段由不同厂家完成。在电子制造中，芯片制造为技术龙头。芯片制造包括晶圆制造、芯片测试和封装，以及芯片成品测试3个主要步骤。晶圆制造工艺漫长，但是可以分为四种基本工艺：薄膜工艺、图形转移工艺、掺杂工艺、其他辅助工艺等。芯片制造中的图形转移工艺使用最多，其中的曝光机是电子制造中所有设备中最复杂的设备，也是技术含量最高的设备。芯片测试和封装过程是两个独立的过程。芯片测试是对晶圆上的单个芯片进行测试。芯片封装首先将晶圆分割成一个个独立裸芯片，然后再将裸芯片安装、固定在基板上，并将其上的I/O点用导线/导体连接到封装外壳引脚上，最后再用金属、陶瓷或塑料进行外包封。封装好的芯片经过成品测试后就变成商品化的芯片。芯片封装基板起着保护芯片和增强芯片电、热性能的作用。目前芯片的封装成本几乎和芯片的制造成本相当。从过去10年的发展情况来看，由于半导体制造工艺的进步和市场对微小芯片需求的急速增长，芯片I/O密度越来越高，芯片尺寸、芯片引线间距和焊盘直径持续减小，同时为提高生产效率，封装速度也在逐渐提高，因而对封装设备的运动精度（主要是定位精度）和运行速度、加速度提出了更高的要求。芯片测试、封装中的关键设备包括晶圆测试机、倒装键合机、引线键合机等。各式各样的芯片、元器件组装在PCB基板上就变成具备一定功能的板卡级部件，再加上一些辅助器件、外壳就构成了具备不同功能的电子产品。电子组装基本过程就是将电子元器件与PCB基板进行互连。互连工艺由插接技术发展到现在以表面贴装技术（SMT）为主，SMT技术极大的促进了电子组装的效率。表面贴装工艺过程包括：PCB上印刷焊膏、贴装元器件、回流焊等。SMT工艺的关键设备是贴片机，贴片精度、贴片速度、贴片机的适应范围决定了贴片机的技术能力，贴片机也决定了SMT生产线的效率。综上所述，电子产品的制造可以分为三个层次。最上面一层是直接面对终端用户的整机产品的制造，例如计算机、通信设备、各类音视频产品的制造。中间层次是种类繁多的形成电子终端产品的各种电子基础产品，包括半导体集成电路、电真空及光电显示器件、电子元件和机电组件等。电子整机产品是由电子基础产品经过组装、集成而成。最下面的层次是支撑着电子终端产品组装和电子基础产品生产