0711–SMT详细流程图(更新版).pptVIP

SMT详细流程图　　　附：PCB设计在SMT中的应用;Y;SMT工艺控制流程;SMT品质控制流程;SMT生产程序制作流程;清机前对料;接到转机通知;生产线转机前按上料卡分机台、站位;工程部;转机调试已贴元件合格机芯;根据工艺进行炉温参数设置;元件贴装完毕;发现机芯漏件;SMT换料流程;操作员根据上料卡换料;生产线;QC/测试员检查发现不良品;PMC/品质部/工程部;提前清点线板数;F1.2mm;;PCB在SMT设计中工艺通常原则;2、导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。;不好;正确;2.5mm