电镀铜.ppt

九、镀铜常见缺陷原因及对策 缺 陷 可能原因 对 策 镀 层 粗 糙 1、镀液添加剂失调 2、镀液太脏 3、Cl-含量太少 4、电流过大 5、有机物过多 1、哈氏片调整光泽剂含量 2、更换滤芯 3、分析调整Cl-含量 4、降低电流密度 5、活性炭处理 缺 陷 可能原因 对 策 镀 层 烧 焦 1、铜含量过低 2、硫酸含量过低 3、阳极电流过大 4、液温太低 5、光泽剂失调 6、搅拌太小 1、补充硫酸铜到规定值 2、稀释镀液，降低酸含量 3、降低电流密度 4、提高镀液温度 5、哈氏片调整 6、增加打气量 缺 陷 可能原因 对 策 孔 破 1、黑影附着不良 2、干膜塞孔 3、对位孔偏 4、钻孔不良 5、层压爆板 6、镀铜孔内气泡 1、检查黑影线操作参数 2、尽量采用热辊压膜 3、改善对位制程 4、改善钻孔制程 5、检查层压 6、检查打气及循环并震荡阴极 1、黑影附着不良 2、干膜塞孔 3、对位偏 4、钻孔不 良 5、爆板 6、孔内气泡 十、保养规范 1、磷铜球添加方法 具体操作为:磷铜球先浸入10%的过氧化氢及2%的硫酸溶液中作表面粗化处理30分钟，用纯水清洗磷铜球，保证将双氧水清洗干净，再浸入1%的硫酸溶液中作酸浸处理30min后添加到钛篮中。 同时铜槽内上波浪板按0.5ASD-1ASD做弱电解4小时，处理结束后做哈氏槽补加光泽剂,并通知实验室分析槽液。 2、换、洗槽规范 1、打开排放阀门，将原药液槽排放掉 2、用RO水冲洗槽壁及槽底 3、关闭排放阀门，放RO水至液位高度，加入液碱（3%）后浸泡30min 4、打开排放阀门，排掉碱液 5、用RO水冲洗槽壁及槽底 6、关闭排放阀门，放RO水至液位高度，加入硫酸（3%）后浸泡30min 7、打开排放阀门，排掉酸液 8、用RO水冲洗槽壁及槽底 9、按SOP规范配槽 3、滤芯更换 滤芯更换周期为每周一次。具体操作为:滤芯先浸入60℃的热水中浸泡一小时后换入过滤泵中。 4、活性炭处理 镀铜槽活性炭处理周期为20天一次。具体操作为:将过滤器中滤心取出,换上活性炭滤心,打开过滤泵,过滤四小时,同时铜槽内上波浪板按0.5ASD做弱电解.处理结束后做哈氏槽补加光泽剂,并叫实验室分析槽液。 5、3个月处理规范 1、取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，浸入3%酸槽内备用 2、将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用； 3、将槽液转移到备用槽内 4、清理槽底的磷铜球等杂物 5、用RO水清洗槽壁干净后，抽回槽液 6、在过滤机内装入活性炭滤芯处理4小时 7、同时放入阳极，挂入波浪板，按0.2—0.5ASD电流密度电解4小时 8、换上浸泡好的新滤芯，打开循环及打气 9、经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂； 10、待波浪板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1.5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可； 11、试镀OK.即可；  6、注意点 酸铜槽若停槽多日，应将阳极取出。因为阳极会发生自溶现象，使硫酸铜含量增加。铜一般是不溶解在2摩尔当量浓度的硫酸中，但是在空气搅拌的情况下会发生如下反应： 　　2Cu+O2+2H2SO4=2CuSO4+2H2O 　　Cu2+/Cu和O2+4H+ /H2O电对的标准电极电位分别为0.34v和1.23v，显然上述反应可以进行，特别是在空气搅拌的情况下。  十一、镀铜控制参数 1、整板电镀 0.8-1.2mil 2、图形电镀 0.6-0.8mil 每LOT做8PNLS切片检查厚度及孔铜情况，确认OK后方可量产。 谢谢各位！！！ 电 镀 铜 一、电镀的简单原理 电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。 阳极：Cu- 2e- = Cu2+ 阴极： Cu2++2e-=Cu 1、法拉第定律 定律：在镀液进行电镀时（电解）阴极上所“附积”的金属重量与所通过的电量成正比。 例：库仑=安培*秒 1库仑的电量在100%的阳极效率下可以镀出0.3294mg的纯铜，那么每1安培小时可以镀出1.186g的纯铜。 2、阴极膜 定义：电镀进行时越接近被镀物表面时其金属离子浓度愈低，现以其浓度下降1%处起直到被镀物