半自动丝印机作业指导书.docVIP

修 订 履 历 修订日期 修订摘要 版本号 制/修订者 正本文控中心 副本持有单位 □厂办 制 定 批 准 1、目的 本作业指导书提供一个正确使用半自动丝印机的操作方法，使其长期有效地保持其性能稳定。 2、范围 适用于本公司所有半自动丝印机。 3、定义（无） 4、职责 4.1此工作指引由SMT工程师准备。 4.2生产线人员严格按照此作业指导执行。 5、程序 5.1 设备的准备： 5.1.1环境要求：机器设备要求环境温度在23°C±5°C，相对湿度40-70% RH; 5.1.2检查气源气压是否为0.5±0.05MPa； 5.1.3合上电源，触摸屏显示屏显示主画面，包括：“测量监控”和“控制方式”。 5.2 生产前前15分钟准备工作。 5.2.1工具准备：橡胶铲刀、风枪、橡胶手套，口罩。 5.2.2锡膏、对应编号钢网、对应长度刮刀、搅拌刀、和无尘擦拭纸、无水酒精、顶针、治具的准备。 5.2.3 将PCB安装定位,根据生产的产品需确认PCB板底支撑PIN大小选择和摆放位置的确定，双面贴装元件的PCB板PIN的摆放位置必须用专用治具来定位和安装。 5.2.4安装钢网定位，调节左右限位感应器的位置。 5.2.5选择“控制方式”。 5.2.6再选择“自动控制”。 5.2.7根据不同的PCB板工艺要求,可选择“半程控制”和“全程控制”，出厂设定“全程控制”。 5.2.8调节刮刀气压及刮刀速度，根据不同的工艺参数和实际印刷效果进行调整。 5.2.9调节完成后进行半自动印刷，每次将板在定位销上定好后再按准备完成按钮。 5.2.10当钢网下降时，真空吸，当钢网上升时，真空放。 5.2.11检查印刷质量，如有问题, 找技术员解决，直到印刷良好为止。 5.3 印刷质量的监控。 5.3.1 操作员每天生产时自检印刷质量,若发现印刷质量异常,立即通知技术人员调整印刷机。 5.3.2 IPQC依据《锡膏厚度检查作业指导书》检测锡浆高度, 若发现有锡浆高度不合格的板，立即通知技术人员调整印刷机。 5.4印刷工艺标准。 5.5 安全注意事项和保养 5.5.1清洗钢网和铲除PCB表面的锡膏时禁止使用金属铲刀，以免损坏PCB表面，手动搅拌刀须使用树脂刮刀，避免手动搅拌时产生废物。 5.5.2半自动丝印机定位针的直径由PCB的厚度和定位孔的直径来选择定位针直径的和安装高度（定位针的高度安装不当会损坏钢网，其定位针的高度最好约低于PCB的厚度0.1-0.3mm）。 5.5.3钢网首次印刷的效果,需达到PCB印刷外观检测标准，印刷质量低于接收准的PCB板需清洗干净并烘烤； 5.5.4印刷时要进行实时监控,观察锡膏的余量及其印刷特性的变化,锡膏少时要及时补充,印刷不良时要及时通知工程师调整。 5.5.5 使用完毕应检查刮刀是否完好,避免损坏。 5.5.6一个MODEL开始生产完时将钢网运到全自动钢网清洗机房彻底清洗后存放在钢网存列架 5.5.7印刷机应每班保持机体清洁。 5.5.8保养依《半自动丝印机点检保养记录表》 内容进行逐项保养。 6、参考文件 6.1《半自动丝印机说明书》 6.2《锡膏印刷操作指导书》 6.3《锡膏助焊膏红胶存储及使用指导书 7、记录 7.1《半自动丝印机点检保养记录表 7.2《PCBA制程标识卡 7.3《设备维修调整报告 半自动丝印机操作及维护指导书 版本  A 页码 2/5 文件编号