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《压力焊与钎焊》复习题第一篇?压力焊1.三大焊接方法答：压焊、钎焊、熔化焊。2.常用压力焊方法有哪些？接头形成哪些是固相连接，哪些是熔化连接？答：电阻焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊、爆炸焊、冷压焊、锻焊。 3.电阻焊的热源是什么？有何特点？答：电流流过焊接区产生的电阻热。特点：内部热源；外部条件是通以焊接电流，内部条件是焊接区的电阻；散热与析热同样重要。4.焊接区电阻由哪几部分组成？各电阻的影响因素有哪些？答：接触电阻2Rew+Rc。影响因素：电极压力、材料性质、表面状况、温度有关。内部电阻2Rw。影响因素：金属材料的热物理性质、力学性能、点焊焊接参数及特征、焊件厚度。5.点焊、对焊时电阻对加热有作用？各部分电阻的变化规律？答：点焊：焊件与电极间的接触电阻对焊接是不利的，会降低电极寿命，甚至使电极和焊件表面烧坏；在工件间则有一定的预热作用，但在焊接过程中变化很大，通常都应控制（不宜太大）。焊件内部电阻是焊接的主要热源。对焊：焊件电阻对加热起主要作用；接触电阻析热集中在对口，对端面加热均匀化有利。6.写出点焊热平衡方程，并利用热平衡来分析相关问题（如熔核偏移，电极等）。答：Q=Q1+Q2 +Q3+Q4Q1—形成熔核的热量（10%~30%）Q2—通过电极热传导散失的热量（30%~50%）Q3—通过焊件热传导损失的热量（20%）Q4—通过对流、辐射散失到空气中的热量（5%）7.点焊时电流场不均匀分布产生的原因是什么？（温度因素，几何因素）答：温度因素—绕流现象；几何因素—边缘效应8.概念：焊透率、焊接循环、塑性环。答：焊透率A：熔透率指焊件的熔透厚度占工件厚度的百分比。即 A=(h/δ)*100%?其中h—焊件的熔透厚度? δ—薄件厚度焊接循环：在电阻焊中值形成一个焊点(缝)所包含的全部程序，一个基本的点焊循环包括四个程序：预压、焊接、维持和休止 。塑性环：熔核周围具有一定厚度的塑性金属区域。9、分析点焊接头的形成过程，并说明电极压力在各阶段的作用及其对焊接质量的影响。答：1.预压阶段（F＞0，I=0）；2.通电加热（焊接）阶段（F=Fω，I=Iω）；3.维持（F＞0，I=0）；4.休止（F=0，I=0）。??? 预压阶段电极压力的作用是：使接触电阻恒定而又不太小，以提高热效率。 电极压力过大或过小时都会使焊点承载能力降低和分散性变大。尤其对拉伸载荷影响更甚。当电极压力过小时，由于焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足，造成因电流密度过大而引起加热速度增大而塑性环又来不及扩展，从而产生严重喷溅。当电极压力过大时将使焊接区接触面积增大，总电阻和电流密度均减小，焊接散热增加，因此熔核尺寸下降，严重时会出现未焊透缺陷。 10、点焊规范参数（I，FW，tW）对焊接质量的影响及其相互关系和选择。（软、硬规范；I，FW的匹配，参数对焊透率和熔核直径的影响）。相关计算题见课堂练习。答 ：硬规范：大电流，短时间； 软规范：小电流，强时间。11、何为分流？影响分流的主要因素有哪些？答：分流：从焊接区以外流过的电流。??? 焊件厚度和焊点距离；焊件层数；焊件表面状态12、在什么情况下会发生熔核偏移现象，克服熔核偏移的措施有哪些？答：焊接区在加热过程中两焊件析热和散热均不相等所致。偏移方向向着析热多、散热缓慢的一方移动。克服熔核偏移的措施：1）采用特强规范2）采用不同电极（不同直径的电极、不同材料的电极、特殊电极）3）在薄件侧附加隔热垫片4）采用凸焊13、缝焊和点焊相比，其接头形成过程有何特点，对焊接质量有何影响？答：缝焊时，每一焊点同样要经过预压、通电加热、冷却结晶三个阶段，但是动态完成的。电焊时各阶段依次作用于不同焊接部位；缝焊时三个阶段同时作用于不同焊接部位。缝焊时的预压和冷却结晶阶段时的压力作用及散热均不够充分。??? 缝焊接头质量一般比点焊差，易出现裂纹、缩孔等缺陷。14、电阻对焊接头形成的实质是什么？答：是高温塑性状态下的固相连接。15、电阻对焊获得优质接头的条件是什么？为什么电阻对焊对工件焊前清理要求严格？答：电阻对焊获得优质接头的条件：（1）沿对口和焊件长度获得合适的温度分布；（端面必须严格清理、减小对口接触面积）（2）对口及邻近区域必须产生足够的塑性变形；（3）焊缝中无氧化夹杂??? 因为电阻对焊是将焊件装配成对接接头，要使其端面紧密接触，因此焊前对工件清理要求严格。16、闪光对焊的接头形成分几个阶段？答：闪光、顶锻、保持、休止17、闪光是怎样形成的，它有何作用？答：焊件端面轻微接触—闪光电流高达3000～6000A/㎜2，触点快速熔化，形成过梁，过梁在电、热、力共同作用下爆破，形成闪光。闪光的作用：加热焊件（液体过梁的电阻热；金属过梁爆