Ti3SiC2／Cu复合材料的制备与性能.pdfVIP

学兔兔 第 16卷第4期 粉末冶金材料科学与工程 2011年 8月 MaterialsScienceandEngineeringofPowderM etal1ur Aug．2011 gy 、，01．16No．4 — — — — ． ．． ． ． ．． ． ．． ． ． ． — — Ti3SiC2／Cu复合材料的制备与性能 孙建军，周 洋，路金蓉，李世波，黄振莺，翟洪祥 (北京交通大学 机械与电子控制工程学院，北京 100044) 摘 要：三元层状化合物 Ti3SiC2兼具陶瓷和金属的性能，受到材料研究者的广泛关注。该文采用热压工艺制备 TiSiC2C／u复合材料，研究 Ti3SiC2含量及烧结温度对复合材料密度、抗弯强度、弹性模量、电阻率等性能的影 响。结果表明，复合材料的相对密度对其性能有着重要的影响。当Ti3SiC2的质量分数在60％-80％范围内，其它 参数保持不变时，降低 TiSiC 的含量或者提高烧结温度，复合材料的相对密度增大，抗弯强度和弹性模量提高， 电阻率下降。由于复合材料中陶瓷相 占主要部分，因此复合材料的断裂方式为脆性断裂。其中烧结温度为980℃， 保温时间为 120min的工艺下制备的60％Ti3SiC2／Cu复合材料具有最高的抗弯强度 516MPa；烧结温度 1200℃， 保温时间30min的工艺下制备的70％Ti3SiC2C／u复合材料具有最低的电阻率0．155Qm·。 关键词：Ti3SiC2；复合材料；热压法；性能 中图分类号：TG148 文献标识码： 文章编号：1673—0224(2011)4-587-04 PreparationandpropertiesofTi3SiC2／Cucomposites SUNJian-jun，ZHOUYang，LUJin—rong，LIShi-bo，HUANGZhen—ying，ZHAIHong-xiang fSchoolofMechanicalElectronicControlEngineering，BeijingJiaotongUniversity,Beijing100044，China) Abstract：TheternarylayeredcompoundTi3SiC2，whichcombinesboththemeritsofmetalsandceramics，hasattracted extensiveattentions．Ti3SiC2／Cucompositeswerepreparedbyhotpressingmethodinhtepresentstudy．Theeffectsof Ti3SiC2contentandsinteringtemperatureondensiyt,flexuralstrength，elasticmodulusnadelectricresistiviyt ofthe compositeswereinvestigated．Theresultsdemonstratethattherelativedensiyt ofcompositeshassr