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Ti对Al-Ag-Cu反应扩散连接SiCp／2618Al复合材料接头组织及力学性能的影响
维普资讯
学兔兔
第26卷第2期 粉末冶金技术 Vo1．26．No．2
2008年4月 Powder Metallurgy Technology Apr．2008
Ti对Al—Ag—Cu反应扩散连接
SiCp／2618A1复合材料接头
组织及力学性能的影响
舒大禹 )，2) 赵祖德 黄继华2) 张 华2 万 云2 贾代金 张隆平 )
1)(中国兵器212业第五九研究所，重庆 400039) 2)(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)
摘 要： 采用 、Ag、cu等混合粉末作为中间夹层对铝基复合材料(SiC。／2618A1)进行反应扩散连接，通过
在中间夹层中添加Ti，研究了Ti对接头组织结构和力学性能的影响。研究结果表明：在连接温度540℃，保
温60min的情况下，Ti的加入改善了A1一Ag．Cu共晶液相对铝基复合材料表面 203氧化膜和SiC颗粒的润
湿性，可以获得均匀致密度高的连接接头；接头主要由Ag、A1和A1一Ag固溶体组成，在其中分布了少量的
A14Cu9、A13Ti、Ag2A1和SiC；接头的剪切强度随Ti添加量的增加而提高，但过多的加入Ti反而降低接头的剪
切强度，当Ti添加量为2．1％(质量分数)时，连接效果最好，接头剪切强度可达到101MPa。
关键词：反应扩散连接；中间夹层；Ti；铝基复合材料
Effects Of Ti on the microstructure and mechanical
properties of reactive diffusion bonded SiCp／26 1 8A1
composite j oints by using the AI·-Ag·-Cu interlayers
Shu Dayu。)· Zhao Zude”，Huang Jihua2)Zhang Hua2)
， ， ，
Wan Yun ，Jia Daijin“，Zhang Longping。)
1)(No．59 Institute of China Ordnance Industry，Chongqing 400039，China)
2)(School of Materials Science and Engineering，University of Science and
Technology Beijing，Beijing 100083，China)
Abstract：Reactive diffusion bonding of metal matrix composites(MMC)SiCp／2618 A1 wa
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