特殊晶体材料飞刀切削加工工艺的分析与优化.pdfVIP

TeChn010gyQndTes1工艺与检测 特殊晶体材料飞刀切削加工工艺的分析与优化木 陈 玲 刘益嘉 (北京工业大学机电学院，北京 100124) 摘 要：采用二次通用回归旋转组合设计方法，对 KDP晶体的切削加TT艺进行优化设计 ；利用单点金刚 石飞刀切削(singlepointdiamondturning，SPDT)技术对其进行切削。对试验结果进行测量与分 析，确定合理的试验因素及水平，分析加工工艺参数的单因素和交互因素对 KDP晶体表面粗糙度 的影响规律。最后得到最优工艺参数组合：刀具圆弧半径为 5mm，转速为800r／min，进给量为 1 r，背吃刀量为21 ，加工出的KDP晶体表面粗糙度值为0．017pin。 关键词 ：KDP晶体 ；单点金刚石飞刀切削；二次通用回归旋转组合试验 ；粗糙度 ；单因素 ；交互因素 中图分类号 ：TH16 文献标识码 ：A Analysisandoptimizationofspecialcrystalmaterialflycuttingtechnology CHENLing，LIUYijia (CollegeofMechanicalElectrical，BeijingUniversityofTechnology，Beijing100124，CHN) Abstract：KDP crystalcuttingprocessisoptimizedthrough quadratic generalregression rotary unitized design； KDPcrystalcuttingexperimentsarebymeansofsinglepointdiamondturning．Thetestresultsaremeas— uredandanalyzed todetermineareasonable levelofexperimentalfactors，analyzeinfluenceofsingle factorandinteractionfactorofprocessparametersonKDP crystalsurfaceroughness．Finally，theopti— malprocessparameters：toolradiusof5mm ，speedof800r／min，feedrateof1 m ／r，backcutting depthof21 m，thenthemachinedKDP crystalsurfaceroughnessis0．O17p~m． Keywords：KDPcrystal；singlepointdiamondturning；quadraticgeneralregressionrotary unitizeddesign；rough— ness；singlefactor；interactionfactor 本论文课题来源于国家科技重大专项中 “高档数 精度要求高，需要去除试件表面极薄的一层材料，并且 控机床与基础制造装备”专项之项 目四 “精密与超精 加工过程中的影响因素多而复杂。前期采用正交试验 密机床”，项 目名称为 “特殊晶体材料单点金刚石飞刀 的优化设计方法，获得KDP晶体表面粗糙度为0．028 切削超精密机床”。该项 目对 KDP(potassiumdihydro- m，未达到课题的技术指标 。因此，本试验采用单 genphosphate，简式 KHPO4)晶体的表面质量和形状 点金刚石飞刀切削技术 (singlepointdiamondturning， 参 考 文 献