回流次数对Au80Sn20／Cu焊点显微组织及剪切性能的影响.pdfVIP

学兔兔 第 2l卷第2期 粉末冶金材料科学与工程 2016年4月 V 1．21NO．2 M ateria1s Science and EngineeringofPowderM etallurgy ． ． ． ． ． ． ． ．． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ．． ． — — ． ． ． — — 回流次数对Au80Sn20／Cu焊点显微组织及 剪切性能的影响 刘文胜，汤娅，马运柱，黄宇峰 (中南大学 粉末冶金国家重点实验室，长沙 410083) 摘要：采用回流焊接技术制备Au80Sn20／Cu焊点，研究其显微组织和剪切强度随回流焊接工艺参数之间的演变规 律。结果表明：在焊接温度为310℃时，焊点界面处形成的(Au，Cu)5Sn金属间化合物(IMC)层随回流次数增加而 增厚；IMC形貌由层状转变为扇贝状，最后成长为胞状；焊点剪切强度随回流次数增加而下降，回流 1次后剪切 强度为 82．94MPa，回流20次后下降至54．33MPa；且回流焊接次数对焊点断口形貌和断裂方式造成影响：1次 回流后在Cu／IMC界面发生韧性断裂；而3次和5次回流后断裂面分别出现在焊料中和IMC中，为韧性脆性混合 断裂；回流次数超过 10次后焊点发生脆性断裂。 关键词：Au80Sn20焊料；回流焊；剪切性能；金属间化合物；断裂 中图分类号：TG14 文献标志码：A 文章编号：1673—0224(2016)02—303—08 Effectsofmultiplereflowsonmicrostructureand shearpropertiesofAu80Sn20／Cujoint LIUWensheng，TANG Ya，MA Yunzhu，HUANGYufeng (StateKeyLaboratoryofPowderMetallurgy,CentralSouthUniversity,Changsha410083，China) Abstract：TheAu80Sn20／Cusolderjointwaspreparedbyreflowsoldering．Theeffectofreflowsolderingcyclesonthe shearstrengthaswellasmicrostructureofsolderjointwereinvestigated．Theresultsshowthatasthereflowsoldering cyclesincreaseat310℃，thethicknessofthe(Au，Cu)sSninterfacialintermetalliccompound(IMC)layersincreases．The morpholoyg changesfromlayeredgrowthintoascalloped，andfinallyintocellular．Theshearstrengthofthesolderjoint decreaseswithincreasingthereflow cycles，anddecreasesfrom 82．94MPaafteronecycleto54．33MPaaftertwenyt cycles．Therfacturetypeisductileinsoldermatrixafter