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Protel 99 SE PCB 设计入门 （单层、双层板）;什么是PCB？;PCB的种类;零件安装技术;Protel PCB设计中常见的各种“层”;4. 机械层（Mechanical Layers）：非铜层，主要用于提供电路板的制造、装配信息，如板的物理尺寸。最多可有16个机械层。 5. 掩膜层（Mask Layers）：非铜层，覆盖在板两面的敷铜层上，用于阻焊、阻锡。掩膜包括： 焊接掩膜（Solder Masks）——用于波峰焊工艺，包括Top Solder Mask层和Bottom Solder Mask层，掩膜覆盖的区域将不会在波峰焊时着锡。掩膜是软件自动生成的，通常覆盖了除元件焊盘和过孔（也可设置成覆盖过孔）外的几乎全部区域。 为了提高效率，焊接掩膜层是负显示的。 锡膏掩膜（Paste Masks）——用于SMT工艺，提供板上应刷锡膏的区域信息。包括Top Paste Mask层和Bottom Paste Mask层，掩膜覆盖的区域将不会被刷上锡膏。掩膜是软件自动生成的，通常覆盖了除贴片元件焊盘外的几乎全部区域。 为了提高效率，锡膏掩膜层是负显示的。 6. Keep Out Layer：非铜层，用于指定元件放置和布线的允许区域，对所有的敷铜层有效。Ke