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其它现今焊接技术简介 8.1 电子束焊接 1. 焊件的结构形状和尺寸 焊件的厚度与电子束的加速电压和功率有关，一般单道焊接碳钢厚度可以超过100mm，或厚度超过400mm的铝板，而不需开坡口和填充金属；焊薄件的厚度可小于2.5mm，甚至薄到0.025mm；也可焊厚薄相差悬殊的焊件。 真空电子束焊焊件的形状和尺寸不能超过焊接室容积允许的范围内。非真空电子束焊不受此限制，可以焊接大型焊接结构，但必须保证电子枪底面出口到焊件上表面的距离，一般在12~50mm之间。 1. 焊前准备 (1)工件的准备和装夹 （2）抽真空 （3）焊前预热和焊后热处理 2. 焊接接头设计 3.焊接工艺参数 电子束焊的工艺参数主要有电子束电流Ib、加热电压Ua、焊接速度vb、聚焦电流If和工作距离H等。 1. 加速电压 在电子束焊接中，加速电压的增加可使熔深加大，但加速电压的参数根据电子枪的类型通常选取某一数值不变。在保持其他参数不变的条件下，焊缝横断面深宽比与加速电压成正比。 2. 电子束流 束流与加速电压一起决定着电子束的功率。在电子束焊接过程中，加速电压往往不变，所以常常要调整电子束流值来满足不同的焊接工艺需要。增加电子束流，熔深和熔宽都会增加。 3. 焊接速度 焊接速度太快会使焊缝变窄，