钨铜热变形致密化工艺及组织性能研究.pdfVIP

学兔兔 第27卷第1期 粉末冶金技术 v01．27．No．1 2009年2月 Powder Metallurgy Technology Feb．2009 钨铜热变形致密化工艺及组织性能研究 于 洋 李达人 王尔德 刘祖岩 李子睿 (哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，哈尔滨 150001) 摘 要： 以w一4O％Cu(质量分数)为原料，采用机械球磨一冷压制坯一液相烧结一热挤压的工艺，制备出微 观组织均匀、性能优异的复合材料。在试验中，首先对w、cu粉末进行机械球磨，之后分别进行压制、液相烧 结；接着对烧结后坯料进行了一次热挤压、二次热挤压。结果表明：经过二次挤压后，材料的致密度、导电性以 及硬度都得到较大提高，并且材料微观组织比较均匀。该工艺不仅可提高W—Cu复合材料的性能，而且还有 效解决了此类不互溶材料致密化困难的问题。 关键词：W—Cu复合材料；液相烧结；热挤压 Microstructure and properties of tungsten copper produced by hot deformation densification technology Yu Yang，Li Daren，W ang Erde，Liu Zuyan ，Li Zirni (School of Materials Science and Engineering，Harbin Institute of Technology，Harbin 150001，China) Abstract：In this paper，W一40wt％Cu composites with full density，dispersive microstructure and good properties have been obtained by mechanical milling，pressing，liquid—phase sintering and hot extrusion．The experimental results show that the density，specific conductance and the hardness of the composites with dispersive microstructure are increased after twice extrusions．The problem of difficulty-to-densify and deformation of W—Cu composite can be solved by this new method of hot extrusion，which also enables the W—Cu composite to have advanced properties． Key words：W—Cu composite；liquid phase sintering；hot extrusion 钨铜粉末冶金复合材料是由高熔点、高硬度的 因素，没有解决致密化后材料密度仍偏低(如相对密 钨和高导电、导热率的铜所构成，综合了钨和铜的 度普遍低于99％)的行业“瓶颈”问题，限制了这些 优点。目前，这种材料被广泛地用作电触头材料及 技术大规模地推广及应用。为了解决这些问题并扩 电阻焊、电火花加工、等离子喷涂电极材料和电子封 大钨铜产品的品种，如薄板、箔材、棒材、丝材，在进 装材料，计算机中央处理系统、大规模集成