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学兔兔 第15卷第2期 粉末冶金材料科学与工程 2010年4月 Vb1．15 NO．2 Materials Science and Engineering of Powder Metallurgy Apr．2010 高性能SiCp／Al电子封装壳体的近终成形 何新波，张政敏，任淑彬，董应虎，曲选辉 (北京科技大学 材料科学与工程学院，北京1 00083) 摘 要：用粒度为63 Ixm和14 Ixm的SiC粉末为原料，在注射温度和注射压力分别为160℃和70 MPa、粉末装 载量(体积分数)为63％的条件下，获得SiCp注射坯，经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1 100~C／7 h的真空预烧结 后，在l 000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗，制备高体积分数63％S