无引线芯片载体城堡形焊端内部产品培训.docVIP

无引线芯片载体——城堡形焊端 有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。 表4 无引线芯片载体——城堡形焊端的特征表 特征描述 尺寸代号 1 最大侧悬出 A 2 最大端悬出 B 3 最小焊端焊点宽度 C 4 最小焊端焊点长度 D 5 最大焊缝高度 E 6 最小焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 城堡形焊端高度 H 9 伸出封装外部的焊盘长度 S 10 城堡形焊端宽度 W 1、最大侧悬出（A） 图39 最佳 无侧悬出。 1 无引线芯片载体 2 城堡（焊端） 图40 合格－级别1 最大侧悬出（A）是50％W。 合格－级别2 最大侧悬出（A）是25％W。 不合格－级别1 最大侧悬出（A）超过50％W。 不合格－级别2 侧悬出（A）超过25％W。 注：610C级别3用为级别2。 2、最大端悬出（B） 图41 不合格 有端悬出（B）。 3、焊端焊点宽度（C） 图42 最佳 焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。 合格－级别1 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的50％。 合格－级别2 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75％。 不合格－级别1 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的50%。 不合格－级别2 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。 注：610C级别3用为级别2。 4、最小焊点长度（D） 图43 合格－级别1 存在良好的润湿焊缝。 合格－级别2 最小焊点长度（D）是最小焊缝高度（F）的50%，或伸出封装体的焊盘长度（S）的50％。 不合格－级别1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格 最小焊点长度（D）小于50%F或50%S。 5、最大焊缝高度（E） 最大焊缝高度（E）：不作规定。 6、最小焊缝高度（F） 图44 合格－级别1 存在良好的润湿焊缝。 合格－级别2 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）（图中未示出）加25％城堡形焊端高度（H）。 图45 不合格－级别1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格－级别2 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）（图中未示出）加25％城堡形焊端高度（H）。 7．焊料厚度（G） 图46 合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。  扁带“L”形和鸥翼形引脚 表5 扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表 特征描述 尺寸代号 1 最大侧悬出 A 2 最大脚趾悬出 B 3 最小引脚焊点宽度 C 4 最小引脚焊点长度 D 5 最大脚跟焊缝高度 E 6 最小脚跟焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 引脚厚度 T 9 引脚宽度 W 1、侧悬出（A） 图47 最佳 无侧悬出。 图48 合格 侧悬出（A）是50％W或0.5mm。 图49 不合格 侧悬出（A）大于50％W或0.5mm。 2、脚趾悬出（B） 图50 合格 悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。 不合格 悬出违反最小导体间隔要求。 3、最小引脚焊点宽度（C） 图51 最佳 引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。 图52 合格 引脚末端最小焊点宽度（C）是 50％W。 图53 不合格 引脚末端最小焊点宽度（C）小于50％W。 4、最小引脚焊点长度（D） 图54 最佳 整个引脚长度上存在润湿焊点。 图55 合格－级别1 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)或0.5mm。 合格－级别2 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)。 当引脚长度L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度）小于W时，D应至少为75％L。 不合格－级别1 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度(W)或0.5mm。 不合格－级别2 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75％L。 5、最大脚跟焊缝高度（E） 图56 最佳 脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触到引脚弯曲部位。 图57 合格 高外形器件（即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。 图58 图59 合格 低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。 不合格 高外形器件----焊料触及封装元器件体或封装缝。 6、最小脚跟焊缝高度（F） 合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）等于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。 不合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）