09年4月BSC报告.pptVIP

Sunplus LQFP128由于小岛分层与银浆覆盖率偏低第二次认证判为失败，针对塑封参数与装片银浆覆盖率改善试验可靠性进行中，预计5/5结束； ISL SOIC-EP/8封装结束后预处理前有小岛分层失效，引线框对比已经塑封、电镀试验进行中。QFN由于切割机没有通过buyoff,缺少工艺文件，不具备QUAL条件。 键合地线可行性确认,等待最终方案 n/a Pending 60 QUA0CP2QD1P DIP40 200289 DA银浆覆盖\MD参数对比评估试验,在828机台上改为写胶方式，芯片边缘银浆溢出可以达到大于75％ n/a n/a N/A N/A LQFP128 sunplus New product,键合可行性评估OK Production loading n/a 500*2 lots YE5012/ZQ3316-A/B SKDIP24 102376 New product,键合可行性评估OK Production loading n/a 432 CS1826EO SOP24 WSME New product,键合可行性评估OK Production loading 2009-4-23 500 YE5012/ZQ9726B QSOP24 102376 QUAL Lot E-test 2009-4-21 1597 R7731AGE TSOT23/6 Richtek QUAL