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SMT程序流程 编写人：毛玲玲 目录 1.BOM整理 2.坐标整理 3.BOM与坐标合并 4.导入、注册元件 5.处理镜像及进板方向 6.分机与程序优化 7. 合并程序 1.BOM整理 1.将BOM中封装、规格里多余的字符删除，电阻电容类的精度“1%、5%、10%……”替换为字母“F、J、K……”（节省字符） 2.“Ω”替换为“R”、“*”替换为“x”，有颜色表示的中文需用英文表示（机器不能识别） 3.将整理好的料号、规格、封装合为一项（合并公式=料号+规格+ 封装） 4.整理好的BOM里不能有文字、逗号、空格，字符不能超过三十个。 5.BOM整理包含三项： 阻容类：(1)物料编码/规格/耐压值/误差值/封装 (2) 位号 (3) 用量 IC/二三极管类：(1) 物料编码/规格/封装 (2) 位号 (3) 用量 2.坐标整理 1.将文档文本转换为Excel格式。点击数据→分列→分隔符号→全选→完成 2.将多余的行列删除，坐标格式： 　　　①Reference位号　 ②X轴　 ③Y轴 　④Theta角度　 ⑤TOP/BOT 3.X/Y坐标中如带有单位，需将单位替换掉，且需转换为公制。(公式=原数X0.0254) 4. Theta角度栏中将“270”替换为“-90”、“360”替换为“0”（优化机器时间） 5.