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晶体硅常识 —— 技术部 王丙宽 2010-12-05 一、简单的认识晶体 二、硅材料的结构及性质 三、硅材料的制备 四、硅材料在光伏领域的应用 2 2 22 一、简单的认识晶体 3 3 33 什么是晶体？ 晶体是内部质点在三维空间周期性重复排列的固体。 即具有格子构造的固体。 日常所见到的固体分为非晶体和晶体两大类， 非晶体物质的内部原子排列没有一定的规律，当 断裂时断口也是随机的，如塑料和玻璃等，而称 之为晶体的物质，外形呈现天然的有规则的多面 体，具有明显的棱角与平面，其内部的原子是按 照一定的规律整齐的排列起来，所以破裂时也按 照一定的平面断开，如食盐、水晶等。 4 4 44 晶体的基本性质 (1) (1)均一性：同一晶体任何部位的物理性质和化学组成均 ((11)) 相同。 (2) (2)对称性：所有的晶体都是对称的。晶体的对称不但表 ((22)) 现在外形上，其内部构造和物理性质也是对称的。 (3) (3)稳定性：在相同的热力学条件下，晶体与同种成分的 ((33)) 非晶质体、液体、气体相比，以晶体最为稳定。 (4) (4)定熔性：指晶体具有固定熔点的性质。 ((44)) (5) (5) ((55))各向异性晶体的几何度量和物理性质常随方向不同而 表现 出量的差异。 (6) (6)自限性（自范性）晶体在合适的条件下，能自发地长 ((66)) 成规则几何多面体外形。 5 5 55 二、硅材料的性质及结构 6 6 66 硅的性质及结构 • 为什么硅材料成为应用最广泛、最重要的半导体材料 ？ • 原因之一：硅元素是地球上存量丰富的元素之一（氧 是第一、硅次之）、无毒性；同时能与氧形成稳定的 钝化层SiO2，在集成电路设计中SiO2绝缘层非常重要 ； • 原因之二：在制作成本上，集成电路用的硅片都是由 直拉法（Czochralski Method）生产的，CZ工艺中适 度的氧含量使硅片的机械强度增加，硅片直径成倍增 长，成本迅速下降，集成电路得到广泛的应用。