第七章程序升温分析技术(下).ppt

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2017-05-19 发布于北京
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第七章程序升温分析技术（下）;2. TPD法应用实例;2.1.1 Interrupted TPD法研究金属催化剂的表面性质 ;2.1.1 Interrupted TPD法研究金属催化剂的表面性质;2.1.1.1 实验条件的控制;2.1.1.2 实验步骤;2.1.2 程序升温吸附脱附法;2.1.2 程序升温吸附脱附法; ;2.1.2 程序升温吸附脱附法;2.1.2 程序升温吸附脱附法;2.2 酸性催化剂;2.2.1 分子筛类;;2.2.2.1 单点法测定酸强度; ;2.2.2 Al2O3;2.3 氧化物; ;2.3.2 还原NO的氧化物催化剂的TPD;2.3.2 还原NO的氧化物催化剂的TPD; ;3. 程序升温还原TPR;3.1 CuO-NiO/SiO2的TPR研究;3.2 Pt-Re/Al2O3的TPR研究;说明：（1）Pt的存在使Re2O3更易还原；（2）Re含量的增加，TPR峰面积增加。这说明Pt和Re有相互作用。把图18上所示的催化剂在100℃时再氧化后作TPD得到图19的结果：（1）ReAl2O3还原温度降为200～300℃（2）Pt－Al2O3还原后再氧化，再0℃时j就能被还原；（3）随着Re含量增加，TPR峰面积增加，还原温度也逐步升高，Pt－Re形成合金;3.3 MoO3、WO3系列催化剂的TPR研究;4. 程序升温氧化（TPO）;5 程序升温硫化（TPS） ;6 程序升温表面反应（TPSR）; ; ;6.2 TPSR法研究反应动力学和反应机理;6.2 TPSR法研究反应动力学和反应机理