高分子物理第八章.ppt

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第八章 聚合物的屈服和断裂 Yielding and Fracture of Polymer 形变过程 断裂能 Fracture energy Example: PMMA 工程应力和真应力 Engineering stress and true stress Considère 作图法: Yield Criterion 屈服判据 斜截面A? Discussion Microstructure of crazing 银纹方向和分子链方向 8.2.1 脆性断裂与韧性断裂 Comparing of brittle and ductile fractures (分析判断) 脆韧转变温度 Tb 断裂应力和屈服应力谁对应变速率更敏感? 脆性断裂和韧性断裂判断 Application Example – PC聚碳酸酯 Example – PMMA聚甲基丙烯酸甲酯 在断裂时三种方式兼而有之,通常聚合物理论断裂强度在几千MPa,而实际只有几十Mpa 。WHY? (1)活性粒子增强 (2)纤维增强 (3)液晶原位增强 Pendulum machine 摆锤冲击机 外界因素 本章小结 一般希望部分结晶制品内的球晶尺寸小而均匀。 仅靠温度控制球晶尺寸时,一般大球晶制品的结晶度高于小球晶制品的结晶度;但是,如果采用成核剂,则小球晶制品的结晶度未必低,因此可能具有很好的力学性能。 (2) 球晶尺寸 温度高 应变速率大 高 低 高 低 拉伸强度?t 3,外界因素 增强途径 8.2.3.3 增强 Reinforcement C ,SiO2 Polyester Glass, Carbon fiber (1) 活性粒子( Powder) (2) 纤维 Fiber (3) 液晶 Liquid Crystal 粉状和纤维填料 液晶原位增强复合 聚合物基纳米复合材料 Carbon black reinforcement 橡胶+碳黑 增强机理:活性粒子吸附大分子,形成链间物理交联,活性粒子起物理交联点的作用。 惰性填料作用?例:PVC+CaCO3,PP+滑石粉 Glass steel boat glassy fiber+polyester 增强机理:纤维作为骨架帮助基体承担载荷 例:尼龙+玻纤/碳纤维/晶须/硼纤维 增强效果与纤维的长度、纤维与聚合物之间的界面粘接力有关 增强机理:热致液晶中的液晶棒状分子在共混物中形成微纤结构而到增强作用。由于微纤结构是加工过程中由液晶棒状分子在共混物基体中就地形成的,故称做“原位”复合增强。 热致液晶+热塑性聚合物 共聚酯,聚芳酯Xydar, Vector, Rodrum (4) 聚合物基纳米复合材料 插层复合法 (intercalation compouding) 聚合物/粘土纳米复合材料 共混法 聚合物/纳米粒子(CaCO3, SiO2 etc) Sol-gel 法 原位聚合 (in situ polymerization) Stress-strain曲线下面积称作断裂能:材料从开始拉伸至破坏所吸收的能量。 反映材料拉伸断裂韧性大小 8.2.4 聚合物的韧性和增韧 断裂能 Fracture energy ——是衡量材料韧性的一种指标 冲断试样所消耗的功 冲断试样的厚度和宽度 8.2.4.1 冲击强度 Impact strength 定义:试样在冲击载荷W的作用下折断或折裂时单位截面积所吸收的能量 Charpy 简支梁 Izod 悬臂梁 8.2.4.2 影响冲击强度的因素 极性基团或氢键 有支链结构 适度交联 结晶度大 双轴取向 好 差 好 差 加入增塑剂 好 差 好 差 好 差 好 差 冲击强度 高分子的结构 温度高 外力作用时间长 好 差 好 差 冲击强度?i 8.2.4.3 聚合物的增韧 橡胶或弹性体增韧塑料 刚性粒子增韧 (1) 橡胶增韧塑料 e.g PVC+CPE,PP+EPDM 增韧效果取决于分散相相畴大小和界面粘接力,即两者相容性. 银纹机理:橡胶粒子作为应力集中物诱发基体产生银纹而吸收能量。 银纹—剪切带机理:橡胶粒子作为应力集中物,在外力作用下诱发大量银纹和剪切带,吸收能量。橡胶粒子和剪切带控制和终止银纹。 空穴化机理: 橡胶粒子与分散相发生界面脱黏,形成微孔。一定应力值下橡胶粒子内部产生空洞。微孔和空洞吸收能量。 橡胶增韧塑料的增韧机理 聚合物的应力—应变曲线:得到信息;温度、应变速率的影响等 聚合物的屈服:剪切带、银纹、冷拉 聚合物的断裂与强度:分子链结构的影响 聚合物的增强和增韧 图8-17 当?=?+90?时 切应力双生互等定律:在两个相互垂直的斜面上的剪应力的数值相等,方向相反,它们是不能单独存在的,总是同时出现 剪切带的特点 剪切带倾角很少恰为45?,一般大于45? 剪切屈服没有明显的体积变化 剪切

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