ODF段工艺设备培训资料课件.ppt

P017000 附件1 完成基板搬出动作流程 一、ODF段主要工装设备 下基板搬出动作流程 一、ODF段主要工装设备 贴合动作流程(1) 一、ODF段主要工装设备 贴合动作流程(2) 一、ODF段主要工装设备 真空Chamber（高真空） Ｓｅａｌ 液晶 Ｇｌａｓｓ Ｇｌａｓｓ 真空Chamber（低真空） Ｓｅａｌ 液晶 Ｇｌａｓｓ Ｇｌａｓｓ 气泡 Ｓｐａｃｅｒ 大气开放 大气开放 真空贴合过程 1. 若没有达到要求的真空度，则贴合之后的面板会出现Gap不良，发生气泡 2. 排气速度（在液晶脱泡不充分或者排气速度太快的情况下，会导致液晶飞溅出来，若飞溅到seal材上，则会导致seal材接着不良，液晶泄漏。） 液晶 Ｓｅａｌ 真空排气 液晶飞溅 Ｇｌａｓｓ Ｇｌａｓｓ Ｇｌａｓｓ 一、ODF段主要工装设备 贴合精度测定 测定方法：专用的Off-Line测定装置(Mis-Align)，在CF与TFT板贴合之后自动进行测定，测定的数据在PC中自动保存。 贴合后的Array/CF基板 Vernier与 对位标志 Panel 【Vernier】 【对位标志】 X/Vernier Y/Vernier 利用画像处理、自动检测能使A=B的位置，贴合精度以所测得的Vernier值来表示。 Array侧Vernier（基准） L＝约1000μm CF侧Vernier A B Array侧Marker □150μm CF侧Marker □50μm 一、ODF段主要工装设备 1.1.4 UV固化 [目的]：对Seal进行UV硬化，以防止液晶和Seal发生相溶而产生污染 [原理]： 1基板受取后并与UV Mask对位。 2UV Lamp Shutter开启后，Lamp开始照射，保证基板各个部分受到均匀的UV照射。 3主要参数： ?UV Lamp的照度，均一性 ?积算光量 ?UV Mask和制品基板的Clearance ?基板温度 UV固化 结构原理简图 UV Lamp UV Light UV Mask Stage Mask Base 一、ODF段主要工装设备 UV Lamp (Metal Halide Lamp )　 ＵＶ光 Seal材达到一定程度的硬化，真空贴合后的CF,TFT基板接着，形成稳定盒厚。 mask 热风 Seal材充分硬化达到高信赖性，同时通过加热再降温使液晶Isotropic化，进行重新再配向 热风炉 （Oven） （UV硬化） （本硬化） 一、ODF段主要工装设备 UV硬化原理示意 UV光照射会使A-Si内产生电子迁移，破坏TFT的特性，故采用UV-MASK遮挡TFT部。 a-si Ａｒｒａｙ基板 G遮光 a-Si Drain G遮光 画素ITO PA G-Insulator ＣＦ基板 Drain上BM 色层 色层 Cell gap UV光 液晶 UV Mask ＣＦ基板 Ｓｅａｌ材 配向膜 Ａｒｒａｙ基板 TFT 公共电极 Ｓｐａｃｅｒ Seal内 Spacer ＵＶ光（光源：Metal Halide Lamp） 半透膜 一、ODF段主要工装设备 本硬化工艺条件特性要求 1.温度控制 2.盒厚保持 3.不纯物管理 120℃ 70℃ RT 60min 基板温度 装置内温度 本硬化温度特性曲线 无尘恒温槽 测定基板 温度记录仪 本硬化炉及温度曲线测定方法 120℃、60min 一、ODF段主要工装设备 二、ODF段辅助设备 Mis-Align检查 Visual Inspection Buffer Transfer Robot Loader/Uloader 辅助工装设备： 三、主要设备工艺参数 3.1 Spacer散布与固着 Spacer散布工程的工艺要求： a. 散布密度稳定性：中心值±25p/ mm2 b. 散布的均匀性 c. 没有Spacer凝聚 Spacer固着工程的目的： 为避免Spacer的位置受滴下的液晶流动的影响，通过加热将已散布的Spacer固着在CF基板上。 Spacer散布工程的工艺要求： 1、液晶滴下时Spacer不发生移动 2、在工艺过程中基板上不附着US Cleaner不可去除的不纯物 Shanghai Tianma Microelectronics * * *1 * * * * * * * Cell段ODF工装设备 * 目 录 一、ODF段主要工装设备 二、ODF段辅助设备 三、主要工装设备工艺参数 四、高效空气微粒子过滤器 一、ODF段主要工装设备 厂家可按需求提供模块化的设备配置，方便选择 1.1 主要工装设备：框胶涂布、液晶滴下机、导电胶涂布、真空贴合、