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电子制造设备维修与保养论文.doc 12页

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电子制造设备维修与保养 (论文) 摘 要 当前,工厂进入加速发展阶段,任务增多,技术含量不断提高,而装备出厂后提供的技术培训较少,资料不全,工厂维修技术及工艺水平相对落后,导致维修中出现诸多问题,甚至影响作战部队的正常训练。因此,有必要对电路板的维修技术做一些分析与研究。本文在实际维修的基础上对电子设备的维修技术、技巧和几个关键问题进行分析,对如何提高维修技术水平提出建议。 随着电子科技的日新月异,尤其精细电子的飞跃式发展,对于设备的要求也越来越高。SMT作为一门比较新型的产业形式,设备的精密高科技性也是首屈一指,而对于其设备的维修与保养的必要性也显得更为重要。而SMT设备中贴片机和回流焊机的保养与维护也就变得相当重要。 关键词 SMT设备 保养维护 贴片 故障失效 回流焊 目 录 第1章 前言 3 1.1贴片机 3 1.2回流焊机 3 第2章 贴片机常见故障及处理 3 2.1元件吸取错误 3 2.2元件识别错误 4 2.3 元件视觉检测错误的可能原因 5 2.4飞件 5 第3章 回流焊板级互连故障及处理 6 3.1底面元件的固定 6 3.2 未焊满 6 3.3断续润湿 7 3.4低残留物 7 3.5 间隙 7 第4章 回流焊焊接故障及处理 8 4.1焊料成球 8 4.2焊料结珠 8 4.3焊接角焊接抬起 9 4.4竖碑 9 第5章 结论 10 参考文献 10 贴片机与回流焊机常见故障与解决方法 第1章 前言 1.1贴片机 贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备,现在,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展 回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven), 它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。2.1元件吸取错误元器件由高速运动的贴片头,从包装编带中取出,贴装到印制板上的过程中,会产生未取到、吸取后失落等几种吸取不良的故障,这些故障会造成大量元件损耗,根据我们的经验,元件吸取不良通常是由以下几种原因造成: (1)真空负压不足,当吸嘴取元件时,吸嘴处产生一定的负压,把元件吸附在吸嘴上,其判定吸嘴拾取元件是否异常一般采用负压检测方式,当负压传感器检测值在一定范围内时,机器认为吸取正常,反之认为吸取不良。在元件吸取时,真空负压应该在53.33kPa以上,这样才能有足够的真空量来吸取元件。若真空负压不足,将无法提供足够的吸力吸取元件,在使用中我们要经常检查真空负压,并定期清洗吸嘴,同时还要注意每个贴装头上的真空过滤芯的污染情况,其作用是对达到吸嘴的气源进行过滤,对污染发黑的要予以更换,以保证气流的畅通。 (2)吸嘴磨损,吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足,导致吸不起元件,所以要定期检查吸嘴的磨损程度,对严重的予以更换。 (3)供料器的影响,供料器进料不良(供料器齿轮损坏),料带孔没有卡在供料器的齿轮上,供料器下方有异物、卡簧磨损),压带盖板、弹簧及其他运行机构产生变形、锈损等,从而导致元件吸偏、立片或者吸不起器件,因此应定期检查,发现问题及时处理,以免造成器件的大量浪费。 (4)吸取高度的影响,理想的吸取高度是吸嘴生接触到元件表面时再往下压0.05mm,若下压的深度过大,则会造成元件被压进料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情况不好,可适当将吸取高度向上略微调整一点,例如0.05mm。作者在实际工作过程中曾碰到过某一料台上的所有元件都出现吸取不好的情况,解决的方法是将系统参数中该料台的取料高度适当上移一点。 (5)来料问题,有些厂家生产的片式元件包装存在质量问题,如齿孔间距误差较

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