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2006年高物考试复习 名词解释（综合） 间答题 何谓聚合物的取向？取向对聚合物的性能有何影响？如何测定聚合物的取向度？ 很明显：η0ηa η∞ 填空 粘弹性的应用 静态下，模量小 动态下，模量大，如飞机着陆 动态下有力学损耗，放热，高聚物是热的不良导体，热不易散发，不断累积的热量使高聚物本身温度升高，造成热老化。如：以时速为6Km行使的汽车，轮胎橡胶的温升为1000C。 高分子材料力学损耗大，因而高分子材料又称为阻尼材料，可作为防震、隔音材料。 * 构象、构型、柔性、链段、均方末端距、熔点、熔限、高聚物的取向、高分子液晶、溶胀、高聚物的增塑、特性粘数、介电损耗、蠕变、应力松弛、物理老化、力学损耗、高聚物的流变学、非牛顿流体、零切粘度、聚合物熔体的表观粘度 何为高聚物的玻璃化转变温度Tg,分子结构对Tg的影响?具出四种Tg常用的测定方法,并说明测试条件对测试结果的影响. （1） 高聚物由玻璃态转变为高弹态的温度为Tg （玻璃化转变） 分子结构对Tg的影响主要由主链结构，取代基的空间位阻和侧链的柔性，分子间力的影响，还有共聚。一般来说有利于分子柔顺性的各种结构因素都使Tg降低化学结构有利于柔顺性的结构使Tg变小,分子量M小时影响较为明显,共聚使不同序列结构对Tg影响不同,交联阻碍了分子链段运动则Tg变大,共混时Tg与两者的相容性和用量相关,相容性好的显示一个Tg,增塑剂则是聚合物的Tg 降低,且低分子增塑剂具有更低的Tg Tg的测定方法：膨胀计法（测比容-温度曲线）、DSC示差扫描热分析法（测定的是物质比热～温度）DMA动态力学损耗法（测量在程序控温下，试样的动态力学损耗）、形变-温度曲线。但是同样的分析方法在不同的测定条件下得到的结构一般是不同的。 聚合物在外力作用下，分子链、链段和结晶聚合物的晶粒等结构单元沿着外力方向择优排列，称为取向。 取向单元？取向态与结晶态的区别？ 聚合物沿取向方向的拉伸强度、模量、冲击强度都显著增加，而与取向方向垂直的方向上则降低。取向高分子材料发生光的双折射现象。取向通常还使材料的玻璃化温度升高，对结晶性的聚合物，则密度和结晶度也会升高，因而提高了高分子材料的使用温度。 常用的测定聚合物取向度的方法有：光学双折射法、声波传播法等 试述聚合物分子量对其零切粘度的影响？ 零切粘度如何求？其物理意义？ 答：总的说来，聚合物的零切粘度随分子量的增大而增大。但在不同的分子量范围，其影响的程度不一样。在零切粘度 与分子量 的关系中，存在一个临界分子量 。其互相之间有如下关系： 0 聚合物熔体的剪切粘度具有分子量依赖性： K1，K2为经验常数 —— 临界分子量 高分子链出现“缠结”现象时最低的分子量 “缠结”使分子链运动阻碍大大增加 因而使流动粘度η大大增加 lg σs lg η0 lg ηa lg η∞ 0 γ=1 lg γ Ⅰ Ⅲ 。 。 高聚物熔体的流动曲线 第一牛顿区 第一牛顿区，低γ ，n=1，符合牛顿定律。该区粘度称为零切粘度η0，恒定不变，而且最大。 。 非牛顿区 假塑性区—切力变稀区—非牛顿区，n1，该区粘度为表观粘度ηa，而且为不定值， 随γ↑而减小，成型加工区，大分子缠结被解开。 lg σs lg η0 lg ηa lg η∞ 0 γ=1 lg γ Ⅰ Ⅲ 。 高聚物熔体的流动曲线 。 第二牛顿区 第二牛顿区，高γ，n=1，符合牛顿定律。该区粘度为无穷切粘度或极限粘度η∞，恒定不变，而且最小。 。 非牛顿区 η0 η∞ lg ηa lgγ 。 另外还可以从 曲线上获得这几个剪切粘度 P266-267 画出典型非晶聚合物的应力-应变曲线，描述其过程，并列出曲线中可以获得的参数。 参考课件 橡胶弹性与（）弹性相似，都是（）弹性，弹性模量随温度升高而（），产生橡胶弹性的条件是：（）、（）、（）。 空气、熵、增大、长分子链，柔性链、适度交联 柔性高分子，要提高流动性，要（） 刚性高分子，要提高流动性，要（） 高聚物熔体的弹性表现为：（）、（）、（）、（） 形变 温度 I II III 玻璃态 高弹态 玻璃化转变区 Tg 粘流态 粘弹态转变区 Tf 交联聚合物 Ma Mb Mb Ma 分子量不同的线性非晶高聚物的形变-温度曲线 *