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PCB缺陷分析 在製造、包裝、運輸以及組裝過程中，通常會不可避免地產生缺陷。為了減少廢品損失，不僅需要最大限度減少廢板數量，而且應盡可能在最初的生產環節發現有缺陷的PCB板。 在檢查由製造或組裝所造成的印制板缺陷時，你會惊訝地發現，很多印制板報廢的原因僅僅是接地的缺陷。考慮到每塊電路板生產所耗費的時間與精力，就會覺得這樣的報廢十分可惜。 為避免不必要的廢品，就必須了解在製造和組裝PCB過程中會產生的缺陷。製造階段缺陷包括低強度拐角（weak knee）、鍍層空洞（plating void）、阻焊膜對位偏差（resist misalignment）、鑽孔損傷、分層（de-lamination）、樹枝狀結晶組織（dendrite formation）、標記污染、彎角開裂（knee crack）以及內層剝落等。 製造缺陷 低強度拐角，通常出現在錫/鉛塗層的PCB組裝、或電路製造者進行可焊性測試時。焊料整平（leveling）時，開孔邊緣的塗層厚度可能會小於1μm，這樣可焊性就會變差。焊接時，焊料在焊盤上就不會爬升流過通孔，而覆蓋管腳。解決此類問題，可以藉由正確調整焊料整平系統，使錫/鉛塗層厚度達到2至5μm。 鍍層空洞（圖1）可產生於許多制程階段，但通常大部份產生在化學鍍銅場合。在鍍銅之前，如果發現塗層沒有很好地覆蓋，便會有空洞產生。這類缺陷不藉由破壞性測試很難發現，因為它們對電氣測試不會產生太多影響。空洞的產生也可能是由於不良鑽孔而形成的粗糙表面、不良的擾動在孔中產生氣泡、或者制程過程的雜質污染而引起。 圖1：在組裝工序焊接時，鍍層氣孔逸氣導致焊點產生針氣孔 阻焊膜的重疊及對位偏差，通常由於不良的設計造成焊盤周圍沒有足夠空間而引起。建議在使用光致阻焊膜（photo-imaged resist）時，應使阻焊膜開口比焊盤大0.1至0.15mm；如果採用絲網印刷阻焊膜，其範圍為0.3至0.36mm。我推薦不採用1：1的阻焊膜與焊盤設計。 鑽孔應在一個特定的制程流程中完成，而不要在生產過程的多個階段中進行。如果在製造過程中已經用工具鑽孔，而後在組裝過程中重复使用，就有可能造成損傷或影響精度。 在一定濕度及電壓下，測試電路時就會產生樹枝狀結晶。樹枝狀結晶是在電路上施加電壓時接觸之間的銅組織生長，它們由印制板表面的離子雜質在電解作用下形成。雜質可能來自電鍍溶液、回流或整平時沒有從電路表面清洗掉的助焊劑。 標記污染是另一種常見問題，它通常由於不當的電路設計規範引起。絲網印刷，特別是在大板面印刷時，不夠精確。在印刷過程中，絲網具有彈性，因而精度不能保証。設計工程師往往在圖形周圍沒有留下足夠的空間，從而降低了容差水平。 熱應力缺陷 在焊料整平、波峰焊或回流焊的制程中，常出現分層現象，這是由於印制板夾層中的潮氣膨脹而使層間分離所致。 目前，鍍銅通孔拐角處開裂現象並不常見，但你應當了解它。在焊接或整平時，疊層發生膨脹，此膨脹主要發生在Z軸方向，如果銅的韌性不夠，則產生斷裂，這一問題與鍍銅量有關。 另一種由熱應力產生的缺陷是多層印制板內部夾層分離（圖2）。只要鍍銅通孔的附著力不牢固，就會發生這一缺陷。因此，在金屬化之前應確保通孔的清潔，以避免此類問題。 圖2：在清洗工序中，如果作業不當，就會發生內部夾層分離 組裝缺陷 由於表面黏著制程現在已成為組裝中的重要部份，因此我們將其作為研究重點。缺陷包括接頭晶體化和開裂、開焊、氣孔（void）、器件抬起、可焊性問題、焊珠及吸錫（wicking）現象。 無引線陶瓷晶片承載LCCC（leadless ceramic chip carrier）封裝的接頭處常有晶體化現象發生。這是一種焊點表面效應，可能是由於焊點部份液態時間過長而表面又無助焊劑引起的。但它不影響焊點品質，僅是一種外觀缺陷。 焊點開裂是由印制板組件的彎曲引起，可能是回流焊後，質控人員在檢測過程中探測焊點而造成的，也可能是轉包商在貨物驗收時造成的。 令人惊訝的是，藉由對焊點進行拉力試驗，發現探針所產生的力竟達到800至1000g。 即使焊接作業是成功的，在組裝過程中也可能發生開焊，它可造成引線與焊盤分離。在製造階段電鍍之前進行適當的清洗，就可避免開焊。 在表面黏著焊點處也會有氣孔，它是由於焊料固化之前易揮發氣體或非金屬材料未除去所致。我們常常在引腳下、彎腳根部和BGA端點處發現氣孔，氣孔的過度發展會減小焊點強度，但不一定會減小其可靠性。 雖然焊膏供應商提供了相應焊接曲線，但生產中還必須對這些曲線進行適當的調整，以避免產生氣孔、改善焊點表面外觀和減少回流焊之後助焊劑的殘留量。 元件移位和抬起（圖3）與焊接制程及印制板設計密切相關。如果一個端子先於另一個端子回流與潤濕，就會產生轉動或立起之類的表面移動。兩個端子的可焊性