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SONOS非挥发性存储器件的研究进展

第 30 卷  第 4 期 电 子 器 件 Vol . 30  N o . 4 2007 年 8 月     Chinese J our nal Of Elect r on Devices    Au g . 2007 Research Progress of SONOS Nonvolatile Memory Device FA N G S h aoh ua , C H E N G X i ul an ( ) S chool of M icroelect ronics , S hang hai J i ao Tong Uni vers ity , S hang hai 200030 , Chi na Abstract :Due to scaling dow n of nonvolatile memory device , SON O S configuration memory i s regar ded a gain . U lt ra short SON O S device and t wobit SON O S device are int ro duced , an d t he scheme s of changing silicon nit ride layer and app lying highK mat erial to imp rove p erfor mance of SON O S device are reviewed . App lyin g highK mat erial in nonvolatile memory device shoul d be more p ro mi sing . Key words :SON O S device ; nonvolatile memory device ; highk EEACC :2570D SO NOS 非挥发性存储器件的研究进展 房少华 ,程秀兰 (上海交通大学微电子学院 ,上海 200030) 摘  要 :随着非挥发性存储器件的尺寸持续缩小 ,SON O S 结构存储器件又重新被重视. 简单介绍超短栅长 SON O S 器件和 2 bit SON O S 器件 ,重点介绍改进氮化硅层和应用 highK 材料 ,来改善 SON O S 器件性能的研究. 认为只要解决 highK 材料在 非挥发性存储器件中的应用 ,具有好的发展前景. 关键词 :SON O S 器件 ;非挥发性存储器件 ;highk 中图分类号 :TN303    文献标识码 :A   文章编号 2007)   伴随着可携带式电子产品的普及 ,如笔记本电脑、 多晶硅栅 ,在栅和俘获电荷的氮化硅层之间为调度 ( ( ) 手机、记忆卡等 ,非挥发性存储器件 Nonvolatile Mem 二氧化硅层 Blocking Oxide ,在氮化硅层和硅基底 ory Device) ,在半导体存储

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