焊锡膏的性能与应用.pdfVIP

维普资讯 了Ns 30—— 上海微 电子技术扣应用 焊锡膏的性能与应用 青 北 市 杨 、 吟 蓑 发 ． 一 所 ， ；如 陔 ‘ 1．前育 近年计算机、通讯设备、仪器仪表、家用电器向小型化 、高性能、多用途发展。电子另部件 也必然小型化。因此，焊接方法及所需的焊接材料也发生变化。表面组装技术及其所用原材 料焊锡膏也发展起来。 本文介绍国内焊锡膏生产现状，材料构成及特性，焊接方法及存在 问题。相信经介绍对使 用者是有益的 对表面组装的普及和应用会有好处的。 2．焊锡膏的组成 焊锡膏由焊粉和助焊剂组成。 助焊剂含有量一般在8～15％，助焊剂组成及含有量，对焊锡膏的粘度，使用性能，印刷图 形形状及焊接后焊料的厚度给予影响。 2．1焊粉 ： 1)焊粉制法： 焊粉生产方法一般分为气体喷吹法和高速离心法。国内一般是气体喷吹法。 气体喷吹法是将已配好的焊料合金，熔化后，经一金属细孔流出，用c 、N、Ar空气作用使 其粉化的方法。此法可使焊粉呈球状或不定形状。 高速离心法是将焊料合金在真空中熔化，熔融金属由一金属细孔流出落在高速旋转的园 盘上，由于离心力的作用 ，使金属进行粉化的方法。此法 由于可使设备 内含氧量很少，生产粉 末形状可近似球形，粒度与形状稳定 不管那种方法生产焊料粉，都会生产粗粉和细粉，需进行分级 ，使焊粉处在所规定的粒度 范围。国内除个别单位用风力分级外，大部分用手工或振动筛分级。图1、图2是气体喷吹法和 高速离心法生产焊粉装置示意图。 ， 蚪蚪罐 暗性t俸 I舯 慢 图1气体喷吹法生产粉末示意图 图2 高速离心法生产粉末示意图 维普资讯 上海微 电子技术和应用 3l 2．2焊粉的化学成分 ： 焊料粉成分不同性质也不同，依用途可分下面几类。 1)一般用锡铅台金 ： 锡与铅组成的二元合金广泛应用 电子产品的焊接 。含锡63 ，铅37 是共晶焊料，熔点是 锡铅二元合金的最低点，应用较广。 2)锡铅银合金 ； 锡铅合金中加人银，可改善合金特性。它不但能防止元器件上的银向焊料合金中扩散，而 且可防止强度下降。常用成分Sn62IPb37／Ag2。 3)锡银合金： 锡银合金： 锡银合金具有耐热疲劳，润湿性好，强度大的特点。一般使]~Sa96．5／Ag~5的共晶成 分 。 4)锡铅铋合金： 锡铅合金加人铋可降低台金的熔点。电子产品焊接有要求在低温进行，而使用低熔点台 金。常使用的台金含铋7一l4％为多。 2．3粉未形状 ： 焊粉呈液态时具有较大的表面张力。粉化时，控制含氧量，使含氧浓度非常少，可生产完 全球形粉末。图3、4是焊料呈球形粉或不定形粉的放大图。 2．4粉末粒度 ： 图3不定形粉放大 图 图4球形粉放大 图 粒度可用激光一一超声波法或沉降法检查 图5是用激光一一超声波法对粒度检查的数 据。表2是美国 —sP一一8l9规定的粉末粒度范围。 焊粉粒度大小和分布对焊锡膏的性能影