化学沉铜原理及异常.pptVIP

培训大纲 PTH的方式 黑孔(Black Hole)+电镀 化学沉铜+电镀 化学沉铜原理介绍 流程简介 膨松→除胶渣→中和 Desmear 调整→清洁→调整剂→微蚀→ 预浸→活化→加速→化铜 PTH 膨松 NaOH　　　　 20g/l 已二醇乙醚　　　30/l 已二醇　　　　　2g/l 水　　　　　　　其余 温度　　　　　　60-80℃ 时间　　　　　　5min 膨松 功能：利用溶剂膨松软化树脂胶渣 原理：环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解（如：浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用，其凹蚀作用是十分明显的）。根据“相似相溶”的经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相似的分子结构（R-O-R‘），所以对环氧树脂有一定的溶解性。因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定的溶解性。因此，常用水溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。 注意点:溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高，否则，会破坏氢键缔合，使有机链相分离。 除胶渣 NaOH　　　　　35g/l KMnO4　　　　55g/l NaCIO　　　　 0.5g/l 温度　　　　　75℃ 时间　　　　　10min 除胶渣 功能：利用KMnO4的强氧化性,在高温及强碱条件下与树脂发生化学反应,使其分解溶去。 原理：在高温碱性条件