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多层布线技术
第六章
多层布线技术(1)
多层布线技术基础
Semiconductor Manufacturing Basic 多层布线技术(1)
多层布线技术 为什么要用多层布线？
AM收音机电路板 PC电路板
多层布线技术基础 正
面
为了提高集成
LSI的布线结构
度需要多层
金属膜
反
层间介质膜
面
化学机械抛光（CMP）
提高功能集成度
→ 微细化、多层化
提高工作性能
316 317
LSI多层布线结构 多层布线结构
钝化
布线层(Cu)
布线金属膜3
层间介质膜3 通孔-2 后道(Back End 阻挡层金属
布线金属膜-2 of Line)工艺 (TA(N))
层间介质膜-2 通孔-1
布线金属膜1 布线层(AlCu）
层间介质膜1 栅极 接触极 前道(Front End 阻挡层金属
of Line)工艺 钨塞 (Ti(N))
Si衬底 栅极
318 319
多层布线结构的变迁 多层布线结构和工艺技术
设计规则
布线层数
金属膜 阻挡层金属
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