热超声倒装键合振动传递与键合强度形成研究.pdfVIP

1722 2006 11 王福亮 李军辉 韩 雷 钟 掘 中南大学, 长沙, 410083 : 采用多普勒激光振动测量系统, 获得 热超声倒装键合过程中工具末端及芯片的振 动速度曲线通过比较分析两条曲线, 揭示 热超声倒装键合强度的生成过程: 在键合初始阶 段, 键合界面的相对运动主要发生在芯片金凸点与基板焊盘表面之间, 并使其接触表面氧化层 和污染层被破坏, 裸露出新鲜原子, 为金凸点与焊盘间的原子扩散并最终形成键合强度提供条 件; 随着键合的进行, 芯片振动速度开始下降, 而工具末端振动速度继续增大( 即出现速度分离 现象) , 工具末端和芯片间产生明显相对运动, 表明键合强度已产生, 芯片金凸点/ 基板焊盘间 的结合力超过工具末端/ 芯片间的摩擦力; 速度分离后芯片与工具末端的振动速度和位移曲线 表明 超声振动能量部分耗散在芯片/ 工具的摩擦上 : ; ; ; : T N911. 6; T G