西钛微环评报告.docVIP

昆山西钛微电子科技有限公司年产芯片模块600万个建设项目 环境影响报告书 （简本） 昆山西钛微电子科技有限公司 二 零 零 八 年 五 月 总论 昆山西钛微电子科技有限公司是一家集半导体生产、测试、封装于一体的高科技公司，能为众多对于影像有所需求的客户提供多样性的过的服务。西钛科技目前提供的服务有二部分：Image Sensor）单芯片的封装测试，以及将Image Sensor）直接封装成微型照相模块 (CCM)。西钛科技的团队从事影像传感器封装有平均四年以上的经验，并且将继续发展新技术，在高端芯片封装方面取代台湾，为国内半导体芯片设计公司提供服务。昆山西钛微电子科技有限公司昆山西钛微电子科技有限公司在封装方面采取新一代的CSP（chip scale packaging）封装技术。新一代的CSP（chip scale packaging）封装技术在成本控制提高产量目前市场上COB/COF技术旧的CSP技术昆山西钛微电子科技有限公司昆山西钛微电子科技有限公司 通过对项目建设与区域规划相容性分析及产业政策相符性分析，论证项目建设的可行性； 通过对该项目进行工程分析、调查，确定污染物排放情况； 通过清洁生产分析，评价建设项目的清洁生产情况； 对建设项目周围地区的环境现状进行调查与评价，以了解项目所在区域的环境质量背景情况，根据项目的环境质量要求，论证项目选址的合理性及可行性； 根据该项目排放污染物的迁移扩散规律，预测项目建成后对当地环境影响的范围和程度； 结合区域环境质量现状及功能区划要求，针对项目建设可能引起的环境污染问题，提出合理可行的控制环境污染和保护环境的对策建议，为项目的建设、设计和环境管理决策提供科学依据。 编制依据 与建设项目有关的行政及技术文件 《昆山西钛微电子科技有限公司昆山西钛微电子科技有限公司《昆山经济技术开发区总体规划》，2000.11《昆山经济开发区蓬朗片分区规划》蓬朗片分区昆山西钛微电子科技有限公司 环境保护法规文件 《中华人民共和国环境保护法》；1989年12月26日； 《中华人民共和国环境影响评价法》（2002年10月28日第九届全国人民代表大会常务委员会第三十次会议通过，2002年10月28日中华人民共和国主席令第77号公布，自2003年9月1日起施行）； 《中华人民共和国大气污染防治法》(修正案)，2000年4月29日； 《中华人民共和国水污染防治法》(修正案)，1996年5月15日； 《中华人民共和国环境噪声污染防治法》，1996年10月29日； 《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》2005年4月1日； 《建设项目环境保护分类管理名录》(2002年10月13日国家环境保护总局令第14号公布，自2003年1月1日起施行)； 《建设项目环境保护管理条例》([98]国务院第253号令)，1998年11月29日； 苏环控[97]122号文《江苏省排污口设置及规范化整治管理办法》； 《江苏省污染物总量控制管理规定》，省政府38号令； 《江苏省地表水(环境)功能区划》，江苏省水利厅和江苏省环境保护厅编制，2003年3月； 《环境影响评价技术导则》(HJ/T 2.1～2.3-93，HJ/T 2.4-1995，HJ/T19-1997)； 《江苏省工业建设项目环境影响报告书主要内容编制要求》（江苏省环境保护厅，苏环管(2005)148号）； 《苏州市产业发展导向目录（2007年本）》（苏府〔2007〕129号）； 苏州市危险废物污染环境防治条例（2004年7月21日苏州市第十三届人民代表大会常务委员会第十一次会议通过，2004年8月20日江苏省第十届人民代表大会常务委员会第十一次会议批准）。 《国家经济贸易委员会、水利部、建设部、科学技术部、国家环境保护总局、国家税务总局印发〈关于加强工业节水工作的意见〉的通知》（国经贸资源［2000］1015号）； 《太湖水污染》(2007〕97号)； 《清洁生产促进法》； 《关于进一步做好建设项目环境管理的意见》（苏环管[2005]35号）； 《产业结构调整指导目录(2005年本)》 (中华人民共和国国家发展和改革委员会令第40号)； 《外商投资产业指导目录》（2007年修订）； 《关于防范环境风险加强环境影响评价管理的通知》（环发[2005]152号）； 《环境影响评价公众参与暂行办法》，国家环保总局，自2006年3月18日起施行； 《江苏省环境噪声污染防治条例》(2005年12月1日江苏省第十届人民代表大会常务委员会第十九次会议通过，自2006年03年01月起施行； 关于发布实施《限制用地项目目录(2006本)》和《禁止用地项目目录(2006本)》的通知(国土资发〔2006〕296号) ； 《工业项目建设用地控制指标》（国土资发[2008]2