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2017-05-22 发布于湖北
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倒装焊芯片封装中的非接触检测技术.pdf

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倒装焊芯片封装中的非接触检测技术

, , ( 华中科技大学, 湖北武汉430074) An Overview of Non destructive Inspection in Flip Chip Pac aging WANG Li cheng, DING Han, XIONG You lun (Huazhong University of Science and Technology , Wuhan 430074, China) : 介绍了倒装焊芯片生产工艺及其质量控 , , 制中所需检的项目, 并分类综述了其中所涉及的 SMT 光学检 X 射线检声学检等几种非接触检 , 方法的基本原理和步骤, 这些方法对于微纳米制造 , 中微结构性能试和缺陷检具有同样重要的意义 [2] 1 倒装焊芯片工艺流程及检 : ; ; ; 1. 1 : TN605 1 : A : 1001 2257( 2004) 04 0045 04 Abstract: For improving process control and quality assurance capabilities of flip chip pac aging, inspection is required. This paper simply introduces the things of the Flip chip s concept, the process of flip chip pac aging and the inspection requirements. 1 flip chip Non destructive inspection techniques including op (w afer) , tical, X ray and acoustic inspection w ill be discussed. I/ O ( UBM) Key words: flip chip; process; defects; non de , structive inspection U BM ( bump) ; , ( substrate panel) 0 引言 , ( assembly) , / , , , ( under fill) ( modeling compound) , [ 1] , ( BGA) ( PCB) 1. 2 : 2003 11 10 : ( 2004( 5)