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PCB基础知识简介 目 的 对PCB工艺流程有一个基本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。 目 录 第一部分： 前言 内层工序 第二部分： 外层前工序 第三部分： 外层后工序 第一部分 一、什么是PCB PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。 二、PCB的分类： 一般从层数来分为： 单面板 双面板 多层板 什么是单面板、双面板、多层板？ 一、内层工艺流程图解 二、流程简介 第二部分 外层前工序 一、外层工艺流程图解（前工序） 二、流程简介                   第三部分 外层后工序 化学镀铜的反应机理： Cu2++ 2CH2O + 4 OH Cu + 2HCOO- + 2H2O + H2 2Cu2+ + HCHO + 3OH- 2Cu+ +HCOO-+2H2O 2Cu+ Cu +Cu2+ 直接电镀： 由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境有害，络合剂不易生物降解，废水处理困难，同时目前化学镀铜层的机械性能不上电镀铜层，而且化学镀铜工艺流程长