烟台三赛拉陶振工艺.pptVIP

压电特性： 根据电极面积和分极的方向的差异， 谐振器的振动方式有很大的区别。 ⑥.Fa选别： 利用特性选别机将符合电学性能要求的wafer选别出来。进行下步工序。 ⑦.电极工艺：露光、蚀刻（etching） 工程： 工艺目的：将素子wafer蚀刻出所需电极的形状和大小。 电极形状对产品的影响：不同的电极形状对谐振器完制品的振动模式有一定的影响，村田公司利用椭圆形的电极设计，采用其能阱振动模式很好的将产品产生的一次波，五次波消除掉， 留下所需的三次波的振动模式。 电极大小对产品的影响：电极大小对产品的电学特性有直接的影响， 尤其对产品的内部电容C0，谐振阻抗：Zr，反谐振阻抗：Za，频宽：△F 影响较大。 因此，合适形状，大小的电极对产品的性能有积极的作用。 工程过程： Film 露光 Mask Etching H2SO4 NaOH 感光膜 全面成膜电极层 Na2CO3 ⑧.接合工程 目的：将产品的三层wafer: base,ks（素子），cap接合成完制品。 作业方法：1.sheet bond (手动作业）, 2. bond cell（半自动化作业） . 主要作业方法：bond cell ：作业效率高 。 ⑨.切割工程： 目的：将整片wafer状态的半成品切割成单独形状的产品。 方法：按照作业要求的切割速度，沿着切割线切