2016-1-1-台湾半导体行业发展启示录.docx

台湾半导体行业发展启示录 半导体是现代社会最重要的组成部分之一，也关系到一个国家经济、军事、安全领域的核心竞争力。中国一直把发展半导体行业作为重要的战略方向，资本市场上半导体相关的公司也是各路资金追逐的热点。从2014年6月工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2014年9月成立1200亿的国家集成电路产业投资基金，各地政府纷纷加码半导体投资，再到长电科技并购世界第四封测公司星科金朋和近期同方国芯增发800亿进军存储器，中国的半导体行业风起云涌，捷报连连。但同时也要看到半导体行业作为高科技行业的典型代表，存在着诸多的风险因素。他山之石，可以攻玉，台湾以一隅之地在半导体行业内占据举足轻重的地位，考察台湾半导体行业筚路蓝缕以启山林的崛起历程，体味其中的坎坷与波折，对我们判断国内半导体行业未来的发展趋势和选择最有价值的投资标的会有很大的启迪。 台湾的半导体产业始于1966年的IC后段封装制造，到1987年专业设计和代工制造模式兴起，半导体产业步入高速发展期，一大批从事IC设计、制造、封装、测试等业务的公司崛起和壮大，在全球半导体领域占据重要地位。到2007年台湾半导体产业发展达到顶峰，总产值14667亿新台币，其中：IC设计仅次于美国的全球第二大设计公司集群中心，产值占全球的26.5%；晶圆代工产值占全球的68%，居全球第一；后段封装、测试产值分别占全球的47%和67%， 均居全球第一。近年来受产业链变迁和大陆企业竞争力提升的影响，台湾的半导体产业面临一定的外部压力，但依然保持全球领先的位置，2014年台湾半导体产业总产值超越725亿美元，占全球半导体市场总销售比重达22%。 台湾半导体行业发展的几个重要历史时期： 萌芽和技术引进期：官方研究所主导产业发展 1964年台湾交通大学成立半导体实验室，专注半导体领域科研和人才培养，为半导体工业后续发展奠定了基础。与此同时欧美日半导体厂商在降低成本的驱动下，将产品后段的封装测试生产线转移至人力成本低廉的地区，而台湾政府因势利导以优惠政策吸引外资到台投资，一大批半导体跨国企业到台湾投资设厂从事后段业务：1966??Microchip在高雄设立高雄电子，从事晶圆封装，开启了台湾封装技术的里程碑；1967～1970年间德州仪器、飞利浦、捷康、三洋、摩托罗拉等多家外商纷纷在台湾建厂，引进半导体封装技术，为台湾的半导体封装产业发展奠定基础。 70年代初，台湾在实施多年成功的出口导向战略后，面临着产业升级的巨大压力，当局确定了以半导体产业（尤其是电子表）作为产业转型突破口的战略目标，同时确定了从海外获取技术、以当局资源来推动技术转移的计划，台湾当局投入一千万美元作为发展集成电路的启动基金，还成立了两个旨在推动集成电路产业发展的组织：1974年9月在台湾工研院成立了“电子工业研究发展中心”（电子所前身）；同年10月召集海外华人在美国成立了电子技术顾问委员会（TAC），协助工研院对集成电路的技术转移战略方向进行评估。电子所1976年出资350万美元与美国RCA公司达成了技术转移协议，进入尚处于生命周期中成长期的CMOS 领域，从RCA全套引进电路设计、晶圆制造、包装与测试技术，同时还引进生产管理流程，并派人员赴美培训。之后电子所建立了实验工厂和示范工厂（1978年），制造了电子表等消费性产品所需的IC，这是首批由台湾本土制造的IC产品。为了促进高科技向台湾转移，台湾经济管理部门于1979年7月仿效美国斯坦福工业园区在新竹动工兴建一座科学工业园区，初衷是是吸引高科技跨国公司来台设立子公司，后来成为台湾乃至全球重要的IC产业基地。选择新竹的原因是该地邻近工研院电子所以及台湾的工科学府交通大学和清华大学，可以带来科研和人才的关联优势。台湾当局提供了一系列税收和金融方面的优惠政策，以及相关的公共设施、厂房、土地以及住宅方面的便利，以吸引高科技厂商进驻。 成长期：台积电的诞生和代工模式兴起 电子所将从RCA转移来的技术进行充分消化吸收之后，积极推动民间资本参与半导体行业，1980年成立联华电子（民资占30%、官方占70%），电子所将所有产品线技术以低价授权生产的方式全部转移给联华，同时电子所还将大量相关专家转移给联华电子。1983年电子所实施了投资总额达7亿美元的超大型集成电路（VLSI）计划，以合作方式开展两个开发项目：一是由电子所与一家华裔在硅谷设立的VLSI设计公司华智合作开发先进的DRAM技术；二是由从美国仙童公司回台湾创业的华人工程师组建的茂硅公司与联电合作开发SRAM技术。但由于台湾当时在IC制造和产业链上的能力不足，后来华智被迫将技术卖给日本的新力公司以及韩国的现代公司，茂硅则将技术卖给日本富士、佳宝公司以及韩国现代公司，使台湾的技术努力功亏一篑。 台湾半导体行业的新起点来自1986年电子所兴