后焊作业指导书详解.docVIP

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  • 2017-05-23 发布于湖北
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后焊作业指导书详解

深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 图 例 说 明 机 种 AP-88 工位 1 工位 名称 分板、目检PCBA板 标准工时 7S 步骤 作业内容 1 从来料取PCBA板,目视检查有无不良; 2 用尖嘴钳夹住板边上的固定条,手握住主板,然后用力把板边条分开; 3 自检良品后流拉。 注意 1. 分板时注意手不要挤压板上的元器件,分板时不要使PCBA板变形。 2 作业是要轻拿轻放。 要求 1 要佩带静电环作业,作业员要加强自检; 2 取放PCB板要轻拿轻放; 工 具 1 静电环 4 技术参数 静电环每天上班前测试一遍 2 尖嘴钳 5 3 静电手套 6 物 料 料 号 品 名 用量 规格 1 YP-908_30 PCBA板 1 V1.2 2 3 制作 审核 批准 日期 辅料 1 2 3 梅 鹏 2008-06-11 备注 发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 图 例 说 明 机 种 AP-88 工位 2 工位 名称 焊接USB座 标准工时 13S 步骤 作业内容 1 从拉上取待焊USB座PCBA板,检查有无不良; 2 从来料取USB座,检查引脚有无氧化、歪斜,有则标示隔离; 3 把PCBA板放在夹具上,再把USB座放入指定位置后焊接;(如左图) 4 焊点要焊接饱满,不要虚焊,假焊,连锡等不良现象; 5 自检良品后流拉。 注意 焊接时不要造成其它元器件连锡,不良的要及时维修 要求 1 要佩带静电环作业,作业员要加强自检; 2 取放PCB板要轻拿轻放; 3 烙铁温度每次上班前检测一次。 工 具 1 烙铁 4 技术参数 烙铁温度 340℃±10℃ 2 静电环 5 3 夹具 6 物 料 料 号 品 名 用量 规格 1 USB座 1 5Pin 2 YP-908_30 PCBA板 1 V1.2 3 制作 审核 批准 日期 辅料 1 锡线 2 3 梅 鹏 2008-06-11 备注 发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 图 例 说 明 机 种 AP-88 工位 3 工位 名称 焊接耳机座 标准工时 15S 步骤 作业内容 1 从来拉上取待焊耳机座的PCBA板,检查上一工位完成情况; 2 从来料取耳机座,检查引脚有无氧化或歪斜,有则标示隔离; 3 把PCBA板放在夹具上,再把两个耳机座放入指定位置后焊接;(如左图) 4 焊点要焊接饱满,不要虚焊,假焊,连锡等不良现象; 5 自检良品后流拉。 注意 1 焊接过程中烙铁不要停留过久,以防锡进入耳机座; 2 取放PCB板要轻拿轻放。 要求 1 作业员要佩带静电环作业 (静电环每天上班前检测 一次) 2 烙铁温度每次上班前测试一次。 工 具 1 烙铁 4 技术参数 烙铁温度 340℃±10℃ 2 静电环 5 3 夹具 6 物 料 料 号 品 名 用量 版本规格 1 YP-908_30 PCBA板 1 V1.2

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