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金相试样制备 燕样样 金相试样的制备 金相试样制备设备 金相试样制备—取样 取样部位—取样部位必须与检验目的和要求相一致，使所选取必须具有代表性。 取样数量—根据检验目的确定取样数量。 样品大小—对于手工制备的试样，尺寸以磨面面积小于400mm2，高度15～20mm 为宜。 磨面方向—纵向主要检验非金属夹杂物的变形程度、晶粒畸变程度、塑性变形程度、变形后的各种组织形貌、热处理的全面情况等；横向主要检验金属材料从表层到中心的组织、显微组织状态，晶粒度级别、碳化物网、表层缺陷（如氧化、脱碳层）深度、层深度、层深度、腐蚀层深度、表面化学热处理及镀层厚度等。 金相试样制备—取样 截取缺陷及失效分析的试样，应包括零件的缺陷部分在内。例如，检验裂纹产生原因时，应在裂纹部位取样，而且还应在远离裂纹处再取样，以资比较；分析断裂件时，取样应包括零件断裂时的断口。取样时应注意不能使缺陷在磨制时被损伤甚至消失。 金相试样制备—镶嵌 试样的镶嵌方法：机械镶嵌法树脂镶嵌法 机械镶嵌法是把试样放在夹持器或小钢夹中，然后用螺钉和垫块加以固定。该方法操作简便，适合于镶嵌形状规则、尺寸较小的试样。 树脂镶嵌法有热压镶嵌法和浇注镶嵌法 金相试样制备—磨制 磨制过程是试样制备最重要的阶段，除使试样表面平整外，主要是使组织损伤层减少到最低程度甚至为零。分粗磨和细磨。 粗磨--即磨平，是将取样所形成的粗糙表面和不规则外形的试样修整成形，再根据检验目的及磨面方向（纵、横面），将其修整平坦。 使用砂轮机粗磨时，必须注意接触压力不可过大，试样需冷却，以防止受热而引起组织变化。 细磨--即磨光。主要是消除试样表面的金属损伤层。 金相试样制备—磨制 手工细磨时应注意 每更换一号砂纸， 需要将试样转90o 与旧磨痕垂直磨制； 磨光时施加的压力 大小要合适。经磨光的试样，置于显微镜下观察，即呈现出一个方向的细磨痕。 磨光时需注意用水冷却，避免磨面过热。 金相试样制备—抛光 抛光是试样制备的最后阶段，目的是去除磨光时留下的磨痕，提高试样表面的光反射性，改善组织分辨率。 金相试样抛光方法有：机械抛光、电解抛光、化学抛光和复合抛光等。 金相试样制备—抛光 抛光时应注意的问题 1.抛光操作时，对试样所施加的压力要均衡，且先重后轻。抛光初期，试样放在离外圈三分之一处，这样有利于较快地消除磨痕。抛光后期，将试样放在离抛光盘中心较近的地方，要不断地转动试样，这样可有效防止非金属夹杂物等产生拖尾并使试样表面干净。 2.试样抛光时，抛光液的滴入量遵循“量少次数多，中心向外扩”的原则。织物的湿度以提起试样时，试样表面既不能粘有干的抛光微粉和出现黑膜，也不能是水汪汪的为宜。在不断提起试样观察抛光效果的同时，检查抛光织物的湿度状态，以及时补充抛光液。 金相试样制备—抛光 抛光试样的自检 观察抛光后试样，如果表面有相互平行的划痕，说明抛光时间不够，应继续抛光。 观察抛光后试样，如果表面有垂直交叉的划痕，说明磨光时下道砂纸没有消除上道砂纸留下的划痕，应进行磨光。 观察抛光后试样，如果表面有纵横交错的划痕，说明抛光布上有镶嵌的粗粒子，需要取下抛光布进行清洗。 金相试样制备—侵蚀 试样侵蚀方法 化学侵蚀法：有浸泡法和揩擦法 电解侵蚀法 薄膜干涉显示法：有化学染色法和热染法 金相试样制备—侵蚀 化学侵蚀法是将抛光好的金相试样，侵入化学试剂中，或用化学试剂揩擦试样磨面，显示出显微组织的方法。 化学侵蚀步骤 冲洗抛光试样--擦酒精--侵蚀 --冲洗--擦酒精--吹干 金相试样制备—侵蚀 化学侵蚀原理: 化学侵蚀是化学和电化学腐蚀的过程。由于金属材料中的晶粒之间、晶粒与晶界之间、以及各相之间的物理化学性质不同，具有不同的自由能，在电解质溶液中具有不同的电极电位，可组成许多微电池，电位较低部位是微电池的阳极，溶解较快，溶解的地方则呈现凹陷或沉积反应产物而着色，在显微镜下观察时，光线在晶界处被散射，不能进入物镜而呈现黑色晶界；在晶粒平面上的光线散射较少，大部分反射进入物镜而呈现明亮的晶粒。 2.纯金属及单相合金的侵蚀，可看作是化学溶解过程，也可看作是按电化学机理的氧化还原过程。而两相合金和多相合金的侵蚀，是电化学溶解的氧化还原过程。 金相试样制备侵蚀后的工业纯铁和球墨铸铁 谢谢大家 Thank you！ 金 相 检 验 金 相 检 验 陕西工业职业技术学院 金相试样制备过程一般包括 : 取样—镶嵌—磨制— 抛光—显示—吹干 一般可根据GB/T13298-1991《金属显微组织检验方法》的规定选取样品。 失效分析试样选取