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Allegro 覆铜设计指南 主要内容： 一、概述 二、覆铜基本概念 三、覆铜参数设置 四、创建铜皮 五、分割铜皮 时间 拟制人 修订 版本 备注 2012/3/7 Ma.chong Wang.peng V16.5 一、概述 所谓覆铜，就是将PCB 上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充。覆铜的意义在于减小地线阻抗， 提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率。本文对Allegro 中的覆铜设计做一个系统介绍，主要内容包括： 覆铜的基本概念； 覆铜参数的设置； 创建铜皮； 分割铜皮。 二、覆铜的基本概念 1．正片和负片 铜皮有正片和负片之分： 正片：在底片中表现为所见即所得，黑色区域为铜填充区，白色区域