SMT线体介绍.docx

SMT? 基本概念 HYPERLINK /doc/130293-137613.html 折叠 HYPERLINK /create/edit/?eid=130293sid=137613secid=1 编辑本段 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 主要特点 HYPERLINK /doc/130293-137613.html 折叠 HYPERLINK /create/edit/?eid=130293sid=137613secid=2 编辑本段 组装密度高、 HYPERLINK /doc/3648997.html \t _blank 电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后， HYPERLINK /doc/666209.html \t _blank 电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT组成 HYPERLINK /doc/130293-137613.html 折叠 总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。 基本术语 HYPERLINK /doc/130293-137613.html 折叠 HYPERLINK /create/edit/?eid=130293sid=137613secid=3 编辑本段 回流焊概述 HYPERLINK /doc/130293-137613.html 折叠  HYPERLINK /doc/5583203.html \t _blank 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 红外再流焊 HYPERLINK /doc/130293-137613.html 折叠 (1）第一代-热板式再流焊炉 (2）第二代-红外再流焊炉 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外；1.5~5.6um 为中红外；5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外 HYPERLINK /doc/4989793.html \t _blank 加热器效率高，成本低。 缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。 对策：在再流焊中增加了热风循环。 (3）第三代-红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。 基本结构与温度曲线的调整： 1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板 2. 传送系统：耐热四氟乙烯 HYPERLINK /doc/4809545.html \t _blank 玻璃纤维布 3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，可实现连线生产 4. 强制对流系统：温控系统： 回流焊工艺流程 HYPERLINK /doc/130293-137613.html 折叠 1. 单面板： (1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏； (2) 贴放 SMC/SMD; (3) 插装 TMC/TMD; (4) 再流焊 2.? HYPERLINK /doc/6735194.html \t _blank 双面板 (1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；