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热化合物、粘合剂和界面材料.pdf
Accessory
Products
THERMAL COMPOUNDS, ADHESI VES AND IN TERFACE MA TERIALS
120 SERIES The 120 Series Silicone Oil-Based Thermal Joint Compound fills the minute air gap between mating surfaces with
a grease-like material containing zinc oxide in a silicone oil carrier. It possesses an excellent thermal resistance of
only 0.05°C/W for a 0.001 in. film with an area of one square inch. There is no measurable increase in case tem-
perature of a mounted semiconductor on a heat sink after the 6-month stabilization period (Time versus Thermal
Resistivity graph below).
TYPICAL VALUES FOR T ERMAL RESISTANCE, 120 SERIES - T ERMAL JOINT COMPOUND
CASE TO SINK (Øcs) W EN T ERMAL JOINT
COMPOUNDS ARE USED Characteristic Description
Typical Volume Resistivity 5 X 1014 ohm-cm
Mounting Torque Thermal
in inch • pounds Resistance Dielectric Strength 225 volts/ mil
Case Style Characteristics (N•M) (°C/W) Specific Gravity 2.1 min.
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