铜、镍对无铅焊点界面反应的影响.pdfVIP

学兔兔 专题综述 r蜉掳 铜、镍对无铅焊点界面反应的影响 南京航空航天大学材料科学与技术学院(210016) 周 飞 薛松柏 摘要 界面反应对焊点性能和可靠性有重要影响。以目前引起广泛关注的sn—Ag—cu及sn—cu系无铅钎 料为对象，分别讨论了cu，Ni二种元素对无铅焊点界面反应的影响，分析了界面金属间化合物(IMC)的类型，形貌 及物理性能的演变规律。在钎料中Cu含量的变化会影响钎料对基板的熔蚀能力，同时也能够改变IMC的类型，进 而促进IMC发生大规模剥离现象。加入到钎料或铜基板中的微量Ni都可以改变IMC厚度及IMC的稳定性。 关键词： 无铅钎料 铜 镍 界面反应 金属间化合物 中图分类号： TG425．1 到钎料中，进而导致钎料中Cu，Ni的含量很难控制。 0 前 言 文中主要介绍了cu，Ni二种元素对sn—Ag—cu及Sn 随着人们对于环保意识不断地增强，环保法案的 — Cu系无铅钎料界面反应的影响。 颁发使得无铅钎料替代传统sn—Pb钎料已成为必然。 1 钎料中Cu元素对界面反应的影响 在诸多无铅钎料中，sn—Ag—cu被认为是sn—Pb在 再流焊中的最佳替代品，sn—Cu则是波峰焊中替代 1．1 钎料／Ni界面 SnPb的最佳选择。国内外对Sn—Ag—Cu系钎料的研 Sn一鲰 一Cu和Sn—Cu系无铅钎料与Ni基板焊 究已经取得了一些成果，其中受到较多关注的主要是 接时，IMC的类型主要由钎料中Cu的含量决定。当钎 日本JEIDA推荐的sn一3．OAg一0．5Cu、欧盟IDEALS 料中cu含量很低时，界面处形成(Cu，Ni) Sn ；当Cu 推荐的Sn一3．8Ag一0．7Cu和美国NEMI推荐的Sn一 含量很高时，界面处形成(Cu，Ni) Sn 。而不同的钎焊 3．9Ag一0．6Cu钎料。而对于Sn—Cu系钎料，在波峰 条件和方法使得(cu，Ni) sn 向(cu，Ni) Sn 转变时 焊和倒装焊中应用较多。 钎料中cu含量的临界值不同。Laurila…指出即使Ag 在电子互连中，无铅焊点既承担着电子器件与基 和Bi不会溶解到化合物中，它们却能够显著降低 cu 板之间的电气连接，同时也起到了机械支撑的作用。 的临界值。同时，温度对临界值也有很大的影响。250 钎料被加热至液态，与固态金属或合金(如凸点下金属 ℃条件下，在Sn一3．5Ag—xCu／Ni界面上形成(Cu， 一 UBM)反应，在钎$：4／UBM界面上形成金属间化合物 Ni) Sn 时 的临界值在0．4％～0．5％(质量分数)之 (IMC)。界面上的金属间化合物(IMC)的微观组织形 间 。经过计算，250℃条件下，Sn—xCu／Ni界面产生 貌、成分及厚度决定着焊点的可靠性和电子元器件的 (Cu，Ni) Sn 的 的临界值为0．5％(质量分数)。由 寿命。金属间化合物通常都具有硬而脆的特点，在服 此可以看出钎料中的鲰 的含量对临界值具有显著地 役过程中，界面处金属间化合物的过度生长会导致界