甲基磺酸盐电镀锡工艺及镀液性能.pdfVIP

维普资讯 第28卷 第8期 腐蚀与防护 Vo1．28 No．8 2007年 8月 CORROSION PROTECTION August2007 甲基磺酸盐 电镀锡 工艺及镀液性 能 叶晓燕 ，李立清 (1．江西环境工程职业学院，赣州 341000；2．江西理工大学材化学院，赣州 341000) 摘 要：甲基磺酸盐电镀锡工艺能克服硫酸盐和氟硼酸盐电镀锡工艺镀液不稳定的缺点，而且对环境友好。通过 正交试验确定该工艺最佳配方 ，在最佳条件下进行电镀锡液试验 ，结果表明甲基磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化 和宽温施镀能力，镀液的深镀能力、均镀能力高。 关键词：甲基磺酸；电镀锡；镀液 中图分类号：TQ153．13 文献标识码：A 文章编号：1005—748X(2OO7)O8—0422—03 PROCESSAND THE SOLUTION PROPERTIESOF METHANESULFONIC ACID TIN PLATING YE Xiao-yan ，LILi—qing2 (1．JiangxiEnvironmentalEngineeringVocationalCollege，GanZhou341000，China 2．FacultyofMaterialandChemicalEngineering，JiangxiUniversityofScienceandTechnology，GanZhou341000，China) Abstract：Methanesu1fonicacidseriestin-platingprocesscancompletelyeliminatethedefectsofdomesticpresent tin-platingprocess，forexample，theunstablesolutionofsulfateplatingandenvironmentalpollutionoffluoborate plating．Theoptimalconditionsofmethanesulfonic acid tin-plating processwere determined by orthogonal experiments．Thestudyonsolutionofmethanesu1fonicacidseriestin-platingshowsthatoxidationresistanceofthe solutionisgood，rangeofthetemperatureofoperationiswide，capabilityofdeepplatingandhomogeneousplating aregood．Soitisverypromisingofrtin-platingindustry． Keywords：Methanesulfonicacid~Tin-plating；Platingsolution 作试样，经化学除油、浸蚀、活化、水洗后电镀。电镀 0 引 言 试验用电镀专用赫尔槽设备，阴极用 自制纯锡板。 锡及锡铅合金镀层由于具有优 良的抗蚀性和可 试样经过化学除油 、浸蚀 、活化工艺处理[1]。 焊性已被广泛应用于电子工业中_l1]。但是近年来， 据前期试验，试验温度和阴极移动对试验结果 由于铅受到很大限制，所以电镀锡工艺将成为电子 影响不大，且可得镀液中其他主要成分的含量和电 电镀中可焊性镀层的主要镀种。以前的电镀锡镀液